SMT表面组装技术SMT实训技术报告.docx

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SMT表面组装技术 SMT实训技术报告 概要 本次实训通过实习培养学生系统、完整、具体地解决实际问题的职业 综合能力,使其掌握基本的电路设计、制作方法及技巧,能够独立的 分析解决一般性质的问题。通过本次实训学生能够掌握带片内 AD 功能 的单片机 STC15F2K60S2 的使用方法,掌握对 DHT11 的驱动设计,实 现对环境温度湿度的检测,掌握 SMT 焊接工艺及设备;正确使用常用 仪器、正确测试及测量电子器件和电子线路有关参数;能够看懂电路 原理图、电路实际装配图,并能互相够协作完成电子产品从设计、器 件选择、焊接、调试、故障排除到整机装配整个过程。在此过程中指 导学生照IPC工艺安装调试印制电路板,在设计与制作过程中能够从经 济性和环保性等方面去考虑,鼓励其在设计与制作中自主学习,大胆 实践,开拓创新,积极地将自己的想法掺加到实际电路当中去。 目录 TOC \o "1-5" \h \z 概要 1 前言 4 第一章总体方案设计 5 .1 基于 STC15F2K60S2 的温湿度采集控制系统的设计要求,明确设计任 务 5 .2 根据设计要求分析讨论存在的问题及解决措施 ..5 1 .3 什么是 SMT 技术,在生活的应用有哪些 5 1 .4SMT 的工作流程 6 \o "Current Document" 第二章 SMT 对元器件的选择 7 .1SMT 元器件的参数性能表 7 .2SMT 元器件典型应用电路 9 2 .3SMT 完整电路的设计 12 \o "Current Document" 第三章印制电路板元器件的安装 17 .1 印制电路板的装配流程及焊接注意事项 17 .2SMT 手工焊接的步骤以及对焊接工艺的要求 17 \o "Current Document" 第四章印制电路板的调试 18 .1 印制电路板调试的流程 18 .2 印制电路板调试的流程中需要注意的事项 19 4 .3 印制电路板调试的流程中出现的故障及解决措施 .19 \o "Current Document" 第五章 SMT 对 LED 灯、按键的控制 21 .1 实现 LED 灯的流水控制 21 5.2 实现按键控制 LED 灯 24 \o "Current Document" 第六章 SMT 的定时器对数码管的控制 27 .1 与定时器相关的寄存器有哪些 27 . 2用定时器实现LED灯流水显示 27 6.3 实现数码管显示数字 29 第七章 SMT 实际应用 30 . 1 与 AD 采样有关的寄存器有哪些 30 实现 AD 采样 31 实现串口通信 32 附件 TOC \o "1-5" \h \z 结论 36 致谢 36 参考文献 37 .、八 、一 前言 通过几个星期的实训,使我对系统、完整、具体地解决实际问题的职 业综合能力,使其掌握基本的电路设计、制作方法及技巧,能够独立 的分析解决一般性质的问题。通过本次实训学生能够掌握带片内 AD 功 能的单片机 STC15F2K60S2 的使用方法,掌握对 DHT11 的驱动设计, 实现对环境温度湿度的检测,掌握 SMT 焊接工艺及设备;正确使用常 用仪器、正确测试及测量电子器件和电子线路有关参数;能够看懂电 路原理图、电路实际装配图,并能互相够协作完成电子产品从设计、 器件选择、焊接、调试、故障排除到整机装配整个过程。在此过程中 指导学生照IPC工艺安装调试印制电路板,在设计与制作过程中能够从 经济性和环保性等方面去考虑,鼓励其在设计与制作中自主学习,大 胆实践,开拓创新,积极地将自己的想法掺加到实际电路当中去。 第一章 总体方案的设计 .1 基于 STC15F2K60S2 的温湿度采集控制系统的设计要求,明确设计任务 使用CH340实现USB转串口功能,用于STC单片机的固件下载,该系统主要实 现以下功能: 使用按键控制LED灯; 单片机内部AD功能实现电压采集功能; 使用DHT11实现对环境温度湿度检测,并在数码管中显示; 使用串口通信技术,实现对指定的灯进行控制,并将采集到的电压、温度、 湿度上传到上位机软件中。 设计需考虑电路结构的简捷、材料成本低廉、调试测量方便等因素。 1 . 2根据设计要求分析讨论存在的问题及解决措施 方案设计与讨论 电路的设计 硬件安装与调试 1 . 3什么是SMT技术,在生活的应用有哪些 SMT就是表面组装技术(表面贴片技术) (SurfaceMou ntedTech nology 的缩写)是目前电子组装行业里最流行的一种技术 禾口工艺。 SMT有何特点?组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只 有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~6

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