PCB电路板制作流程详解.docx

苏州市职业大学 毕业设计（论文）说明书 设计（论文）题目 PCB制作流程详解 系 电子信息工程系 专业班级 04应用电子3班 姓名 闫朝忠 学号 044303343 指导教师 范海健 2007年4月29日 摘要： PCB是电子工业重要的电子部件之一，几乎每种电子设备，小到电子手表，计算器，大 到计算机，通讯电子设备，军用的武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间 电气互连，都要使用印制板。在较大型的电子产品研制过程中，最基本的成功因素是该产品 的印制板的设计、文件编制的制造。 PCB的功能为提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接合的基地，以 组成一个具特定功能的模块或成品。所以 PCB在整个电子产品中，扮演了整合连结总其成所 有功能的角色，也因此时常电子产品功能故障时，最先被质疑往往就是 PCB。 PCB制造行业作为电子信息行业的上游行业，近两年受消费类电子尤其是手机、 PC等的 拉动，国际和国内的 PCB行业都进入了景气上升阶段，未来随着 3G手机的应用和数字电视 销量的迅猛增长， PCB 行业的景气度将进一步高涨。 所以， PCB 制造行业的发展前景将不可估量！ 关键字： 电子部件基地上游行业 目录 摘要 2 第一篇 TOC \o "1-5" \h \z 第一章PCB概述 4?… 1.1PCB的发展史 4??… 1.2PCB的设计 5?… 1.3PCB的分类 5?… \o "Current Document" 第二章PCB的构造 7??… 2.1PCB的分类 7??… 2.2PCB的部件 7??… 2.3PCB特定名词 9??… \o "Current Document" 第三章PCB的作用 10… 第二篇 \o "Current Document" 第一章PCB制作的准备 11 \o "Current Document" 第二章PCB流程制作 13- 2.1PCB 的层别 13- 2.2内层板生产步骤 …… \o "Current Document" 第三章内层线路板成型段 18- 3.1压合 18… 3.2钻孔 20… 3.3镀铜 21?… \o "Current Document" 第四章外层线路板成型段 22 ? \o "Current Document" 第五章多层板后续流程 24 ? 防焊 24 2 文字 22 2 5.3力口工 22… 5.4 成型 2222222222222222222222222222226 2 第三篇 第一章 PCB 现状22222222222222222222222222272 1.1PCB 硬板发展22222222222222222222222222272 1.2PCB 软板发展 22222222222222222222222222282 第二章 PCB 发展前景 222222222222222222222222292 心得体会 222222222222222222222222222223202 参考文献 22222222222222222222222222222321 2 第一篇 第一章 PCB 概述 PCB 即 PrintedCircuitBoard 的简写，中文名称为印制电路板，又称印刷电 路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件 电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。 1.1PCB 的发展史 印制电路板的发明者是奥地利人保罗?爱斯勒(PaulEisler),他于1936年在 一个收音机装置内采用了印刷电路板。 1943 年，美国人将该技术大量使用于军用 收音机内。 1948 年，美国正式认可这个发明用于商业用途。自 20 世纪 50 年代 中期起，印刷电路版技术才开始被广泛采用。 在印制电路板出现之前，电子元器件之间的互连都是依靠电线直接连接实现 的。而现在，电路面包板只是作为有效的实验工具而存在；印刷电路板在电子工 业中已经占据了绝对统治的地位。 印制电路基本概念在本世纪初已有人在专利中提出过， 1947 年美国航空局和 美国标准局发起了印制电路首次技术讨论会， 当时列出了 26 种不同的印制电路制 造方法。并归纳为六类 :涂料法、喷涂法、化学沉积法、真空蒸发法、模压法和粉 压法。当时这些方法都未能实现大规模工业化生产，直到五十的年代初期，由于 铜箔和层压板的粘合问题得到解决，覆铜层压板性能稳定可靠，并实现了大规模 工业化生产，铜箔蚀刻法，成为印制板制造技术的主流，一直发展至今。 六十年代，孔金属化双面印制和多层印制板实现了大规模生产，七十年代收 于大规模集成电路和电子计算机和迅速发展，八十年代表面安装技术和九十年代 多芯片组装技术的迅速