EDA技术应用 实验例程 实验6 利用ispPAC芯片完成电桥测量.docVIP

PAGE PAGE １５８ 实验六 利用ispPAC芯片完成电桥测量 介绍 在这个实验中我们将对ispPAC10在电桥网络中的应用进行研究。对于ispPAC10芯片的介绍请参考前面的介绍或参考数据手册，在这里只给出了单个PACBlock的结构，见图59。 图59 单个PACBlock 电桥电路介绍 电桥基本上是由组成是几个元器件组成的，在这几个元器件中，至少有一个的参数用于对外部环境的变化进行测量，这些外部环境包括：温度、压力或张力、湿度等，图60给出了一个通过无源器件组成的典型电桥。 电桥的主要功能是把微小的电压变化或其他原因引起的电桥稳定性变化给表现出来，这个电压偏差可以是从几个微伏到几千几万微伏，如果没有电桥的稳定功能，我们是很难解决这些出现在个别元器件上的偏压的。 在电桥上的微小电压变化可以通过ispPAC10进行放大，每一个PACBlock的都有±10的增益值范围，使用4个PACBlock的话，我们将会得到10000的增益值（80dB），如果有需要的话，芯片的反馈电容可以设为最小值或关闭。 图60 典型的无源电桥 当分支器件被用在标准的四器件电桥时，所要求的输出电压结点为‘A’和‘B’，因为ispPAC10的输入是差分方式，所以电路的连接将会非常的简单，元件的总数保持在最小数目。为了使接口与电桥完全匹配，高阻抗的差分输入是必须的，ispPAC10的典型输入