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连接器产品设计规范 编 制 部 门：工程开发部 版次： A/0 文件编号： SY-WI - 786 受控文件印章： 批 准 审 核 David Su 编 制 秦胜钦 程如意 连接器产品设计规范 页次 修改前版本号 修改后版本号 修订内容 修订日期 审批人 2014 年 8 David Su 51 A/0 月 12 日 一、 SMT表面焊接技术设计建议规范 ⑴、 SMT TYPE的连接器 , 其所有零件脚与胶芯基准面相对位置度须 ≦0.15 mm 。 ⑵、 SMT TYPE的连接器 , 其所有零件脚最差位置度须与胶芯基准面等高度 (= 0) 。 ⑶、 SMT TYPE的连接器 , 其所有零件脚最佳设计值应低于胶芯基准面 0.05 mm 。 ⑷、 SMT TYPE的连接器 , 其所有零件脚最佳设计角度为 90°。 ⑸、SMTTYPE的连接器 , 其所有零件脚次佳设计角度为向下倾斜约 0°～2°(90 °～92°) 与 PCBoard 至少应有三分之一以上之接触。 ⑹、 SMTTYPE的连接器 , 其所有零件脚最差设计角度为向上倾斜角度＜ 90°, 此设计角度会造成焊锡 性不良。 ⑺、 SMT TYPE的连接位置度方向表示 , 以胶芯基面为零 , 向上为正 (+) 向下为负 (-) 。 ⑻、 SMT端子在模、治具加工段须注意端子毛边方向 , 毛边不可在端子与 PCB接触面。 二、 SMT TYPE 连接器端子脚与 PC板垫接触范围建议规范 ⑴、 PAD的大小主要是受端子脚的 Pitch 与长 ` 宽而影响。 ⑵、 Pitch 愈大 , 相对的端子宽度与 PAD宽度亦可加大。 b= a + 0.10 mm min. a = 端子脚宽度 c = 端子脚长度 d= c + 0.40 mm min. b = PAD 宽度 d = PAD 长度 下列为建议之 SMT TYPE连接器端子脚与 PC Board PAD 接触范围 单位 : mm Pitch 0.50 mm 0.80 mm 1.0 mm 1.27 mm 2.0 mm 2.54 mm a 0.20 0.25 0.40 0.40 0.60 0.60 b 0.30 0.50 0.60 0.80 1.0 1.20 c c c c c c c