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版本变更履历:
版次
日期
变更内容摘要
1.0
2011.11.21
新制疋。
会签部门
指定分发部门
制订部门
制订
受控状态
□受控
□不受控
发 行
审核
标准化审核
核准
目的：
为使印刷电路板在采购及新品、新厂商承认导入阶段有依循的标准，而订定此文件。
范围：
本规格书适用于所有机种的印刷电路板采购标准规范。
权责：
PCB供应商：有责任提供符合本文相关规范之产品。
3.2采购:开发新厂商阶段要求供应商必须满足相关规范制作产品
3.3工程/硬件:在做新产品/新材料导入评估阶段必须确认本规范要求之所有项目，并形成相 应记录。
3.4本规格书之位皆高于本公司其它 PCB相关之检验规范文件，若本规范未明确定义之处，请 参照IPC2相关标准。
定义：无
内容：
5.1相关要求：
5.1.1结构尺寸要求：依我司LAYOUTS计图面制作，图面未标注部分依本规范要求项要求 进行。
5.1.2制作规格要求：
5.1.2.1印制板基材要求：
单面板指定使用：KB/KH（FR-1/CEM-1板材），双面板及多层板指定使用：生益/KB/ 国际（FR-4板材）。
成品板厚度：
制作之标准值及误差值，以各类板号材料之设计图面（排版图、单板正反图面） 为基准，没有的依以下标准进行：
表
厚度
1.6
1.2
1.0
0.8
公差
± 0.16
± 0.13
± 0.1
± 0.1
孔的要求：
钻孔要求：所有PCB的孔径均 0.3mm如有w 0.3mm需与我司设计部确认。
孔径公差：
所有双面及四层板之孔径公差规格+0.1/-0mm，锣孔孔径公差规格+/-0.075， 但为配合生产插件顺畅，以上限规格生产管控，方形孔规格：直边之规格为 所需之规格，非含R角之规格。
孔铜要求：
孔铜厚度u20卩m为杜绝过孔不良，要求供应商进行二次沉铜。
过孔处理要求：
常规导通孔处理：所有导通孔必须做100冰孔处理，以避免过锡炉后产 生锡珠短路以及导电泡棉短路现象。
开窗处的导通孔处理：开窗处的导通孔孔需塞孔，但距离开窗小于0.1mm 或与开窗相切时需与我司设计部人员确认清楚后再制作。
多层板VIA导通孔：
绝不允许设计在焊板上，以防止SMI锡膏流失而产生虚焊之品质隐患，若供
应商工程处理资料时有发现此问题务必及时报备 LAYOUT以便修正。
5.124成品最小线宽/距及公差：
5.1.241 成品最小线宽/距：双面板及多层板为三0.2mm,单面板要求为三0.25mm
成品线宽/线距公差：不允许超过原有线宽线距的土 20%
所有底片资料于制程上作补偿修正时，补偿要小于 5mil。
线路补线要求：双面，多层板的线路不允许进行补线（IC点位不允许修补） 5.1.2.5 V-CUT余留后余厚公差及 V-CUT要求：
5.1.2.5.1 V-CUT 余留后余厚公差：
表二
材料
FR-1/CEM-1 板材
FR-4板材
公差
0.7+/-0.1MM
0.5+0.0/-0.1MM
V-CUT要 求:V-CUT 槽宽度：0.45-0.55MM, V-CUT上 下偏刀 +/-0.1MM, V-CUT 直角为30-45度。
5.1.2.6 PAD 要求：
PAD间距小于0.2MM无须印刷绿桥，若涉及间距为》0.20MM,不管有无设计 绿油桥，都必须做成有绿桥。
PAD 间距大于0.2MM绿桥长度需大于该 PAD长度的90%
5.1.2.7翘曲度要求：
5.1.2.7.1印制板翘曲度的极限偏差应满足下表要求:
印制板板材
印制板厚度（mr）
要求
FR-1/CEM-1
0.8
0.020
1.0
0.020
1.2
0.012
1.6
0.010
FR-4
0.8
0.012
1.0
0.012
1.2
0.008
1.6
0.005
5.1.2.7.2 试验方法:
将被测印制板放在测量平台上，印制板凹面向下，印制板与平台间的最大距 离R1（精确0.05mm）,印制板的厚度R2,准确到0.05mm印制板的翘曲度高度： H=R1-R2测量印制板弯曲边长度L,翘曲度Q=H/L,单位：mm/mm各参数定义 如下图1所示。
5.128 MARK 点要求：
MARK点形状要求：须为圆形，不得出现不规则形状，
MARK点外环光线要求：
不得比MARK点光线强，否则SMT识别MARK点时会出现错误，特别是 CEM 板材，白色基材相对黄色基材反光度更强，极容易造成 SMT误判，因此设计
时不可选用白色的基材。
5.1.2.9拼片及外形要求：
四周脚要求：
所有单片PCB四周脚，必须作45度斜角或是R1.0处理，不可作直角。
冲制外形四周毛边要求：
冲制外形四周毛边＜0.2mm若毛边超过0.2mn须进行做磨光处理；多层板四 周必须模切，不允许掰板方式，影响 AI作业。
新旧模的管控：
在新旧模
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