硬质合金烧结工艺.pptVIP

一）碳量变化对合金性能的影响 ① 对合金强度的影响 ② 对合金硬度的影响 ③ 对合金密度的影响 图 5-67 WC — 11%C O 合金密度与 WC 总碳的关系 （真空烧结）（＊二相区宽度测量偏大） ④ 对抗腐蚀的影响 ⑤ 对 γ 相晶格常数的影响 ⑥对磁饱和的影响 △ C=0.01% ，引起 Ms 值变化量△ Ms=22 高斯左右 ① 配料计算： ② 碳平衡 ③ 脱蜡、预烧阶段的碳量控制 a 、 真空脱蜡预烧时脱碳不可避免 b 、 采用 H 2 和真空脱蜡、预烧相结合，可减少碳损失 c 、 预烧后制品在空气中的氧化 1.4.2.4. 如何进行碳量控制 ① 烧结阶段的碳量控制 a 、氢气烧结的碳量控制 H 2 烧结中的碳量控制 实质上是控制炉内的碳气氛。 （ a ）、脱碳反应 （ b ）、渗碳反应 ? 如图 5-74 所示，压制品中的橡胶，在 300 ℃开始裂化，析出碳氢化合物（以 CH 4 为代表）， 600 ℃裂化完毕。 CH 4 在 400~500 ℃开始，在钴或 AL 2 O 3 的催化下分 解（与炉内 H 2 浓度有关），生成 H 2 和 C （ CH 4 =2H 2 +C ）。 ? 在正常情况下，一部分 CH 4 被 H 2 带走，一部分被分解，将碳留于制品内，当温度 升至 1100 ℃以上时，留在制品内的碳与碳不饱和 WC （总碳为 5.93 ± 0.03% ）中 的 W 和 W 2 C 反应 ，生成 WC （ W+C=WC ； W 2 C+C=2WC ）。如果此碳刚好合 适，合金就形成WC+γ二相结构。如果“此碳”不足，合金则形成WC+γ+η三相 结构，如果“此碳”有余，合金则形成WC+γ+C三相结构。 b 、真空烧结的碳量控制 （ a ）脱氧（脱碳）反应： MeO+C= Me +CO↑ （ b ）渗碳反应 （ c ）控碳小结 ? 石蜡、 PEG 、真空烧结，可以使总碳为理论值。 ? 氢气烧结、橡胶：（ 1 ）要控制其增碳量在确定范围；（ 2 ）控制氢与甲烷的比 例。 图 1-92 炉温曲线（ 370 ℃ ，保温 2 小时） . 2. 烧结工艺 2.1 备料、Ａ尺寸的计算与应用 （ 1 ）Ａ尺寸：Ａ尺寸就是指烧结中心离表面的最短距离。 实心圆柱体或 d11/2dy 的圆柱体： 当 hd 时（长棒） A=d h 当 h=d 时 （短棒） A=(h+d)/2 当 hd 时（薄片） A=1.5h d 方块：（长 l ×宽 b ×高 h ） 当 h 最小， l 最大 h 且 hb/2 时 A ＝ 1.5h 而 h=b~b/2 时 A=(h+b)/2 l b ① 带孔的圆筒形件： d 1 ≥ 1/2d y t 为壁厚 d y 当 h2t 时（管状） A=1.5t d 1 当 h=t/2~2t 时 ( 短筒 )A=(t+h)/2 h 当 ht/2 时（薄园片） A=1.5h 图 1 烧结尺寸示意图 ? （ 3 ）装料 ? （ 4 ）烧结操作 ? （ 5 ）卸料 ? 5.3.2 接触材料的特性与选择 ? （ 1 ）烧结接触材料 ? 接触材料 ：将刀片与石墨舟皿隔离。这种材料 称为接触材料。 ? （ 2 ）等离子喷涂 ? a. 目的：防止烧结产品粘舟。 ? b. 原理 图 5-99 控制块摆放图 ? 影响等离子喷涂的主要因素有等离子气体、电弧功率（电流、电压）、喷涂材 料（粒度、送粉速度、载气流量）、喷涂距离、喷涂角度等。 ? 等离子气体应满足下述几条要求：热容量高，性能稳定，不与喷涂材料发生有 害的反应，具有足够的密度，纯度要高（﹥ 99.9 % ）。 c. 等离子喷涂设备 ? 2.3.3 烧结曲线 ? （ 1 ）烧结曲线的定义： ? 将烧结过程中温度、时间、炉内 气氛及压力等工艺参数的设置、 调控与监测编成计算机程序，输 入电脑进行自动控制，并将自动 控制的过程在直角坐标的记录纸 中形象地表现出来的曲线，叫做 烧结曲线。 ( 图 5 － 103 所示为 典型的烧结曲线之一 ) ? （ 2 ）烧结曲线的分类 ? 烧结曲线划分的原则是根据烧结 制品的Ａ尺寸大小确定的，不同 的Ａ尺寸采用不同的脱蜡烧结制 度，即不同的烧结曲线。 ? 2.3.4 脱蜡与托瓦克过程 ? （ 1 ）脱蜡 ? 脱蜡过程中主要作用是排除 Peg （润滑 剂）。 ? 非常重要的一条是： Peg 的排出和燃烧 必须要控制在正确的温度范围、正确的 气氛、气压及合适的排出速度下进行。 ? （ 2 ） Torvac( 托瓦克 ) 过程 ? ①使各部位特别是“死角”处烧结体中 残留的成型剂都能干净地排掉，以利于 碳量控制。 ? ②利用氢气的反复充填、抽出、将碳毡， 炉壁上残留的 Peg 冲刷干净。 ? ③由于温度为 450 ℃左右，Ｈ ２ 气还可将 压块中