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沉錫技術培訓 ? Immersion Tin Technology 無鉛技術 Lead-free technology ROHS標準 Restriction of the use of Certain Hazardous Substances ? ROHS指示從2006.7.1開始禁止限定的危險物質運用於電氣電子産品。所有成員地區必須保證在市場上新的電氣電子設備不含有鉛和其他危險物質。 歐洲範圍內ROHS對産品的要求，勢必影響到世界範圍內的電氣電子産品向無鉛化發展。 沉錫的優勢(1) Advantage of Immersion Tin Techenology 沉錫的優勢(2) Advantage of Immersion Tin Techenology 沉錫的優勢(3) Advantage of Immersion Tin Techenology 沉錫板流程 Immersion Tin processing 沉錫前檢查 Inspection before Immersion Tin 包裝 Packing 用無硫紙 Use non-sulfur paper 真空包裝 Vacuum packing 一塊包裝 One piece packing FQC全檢后立刻包裝 packing after inspection immediately 沉錫工藝流程 Immersion Tin processing 除油（Acid clean ） 3~5min @35℃ 除去板面油污﹐手指印﹐殘渣等 微蝕(Micro Etch) 1~2min @20~30 ℃ 銅面做平均微蝕﹐提供潔淨銅面以助沉錫 酸洗(Acid dip) 1~2min@room temperature 把微蝕出來的銅做調節﹐清潔板面 預浸(Pre-dip) 0.5~2min @room temperature 調節銅面﹐其較低的工作溫度可以減慢最初的錫沉積速度。以助錫結晶的逐漸生長﹐以避免沉積速度太快而引起錫面不平整。避免錫須的生成。 浸錫(Immersion Tin)10~12min @60~65 ℃ 沉積出一層細密高純的錫層。 熱水洗(Warm rinse) 1~2min @25~30 ℃ 一些沉錫的成份溫度高一點的水中才能溶解。 藥水保養 maintain 特征(properties) 藥水易老化 aging of the liquid medicine 銅離子易提高 copper ions increasing 要求(require) 控制銅離子上升(12g/l更換藥水) controling the copper ions 加裝除銅裝置 add Crystallizer 生產飽合 product line must be busy 沉錫機理 Reaction mechanism 2Cu+Sn2+ 2Cu+ + Sn 錫金屬沉積的同時銅也少量溶解 Copper is dissolved while metallic tin is deposited 在銅錫層的分界面﹐形成銅錫合金。 At the interface of copper and tin a thin intermetallic layer is formed,consisting of two copper-tin compounds: Cu6Sn5 Cu3Sn 沉錫沉積物 Immersion Tin Deposition 沉錫速度和時間關系 Speed time 沉錫厚度 Thickness of the Tin layer 一般要求:0.8~1.2um commonly request : 0.8~1.2um 抗150 ℃烤高溫2小時后上錫良好 good solderability after 2hr @ 155 ℃ 長期貯存要求1.0 um以上 1.0um thickness for storing for long
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