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EMI屏蔽材料应用设计; ;Fibric +foam+ PSA or Clip;;常用屏蔽材料3:金属簧片 (Finger Stock);常用屏蔽材料4:导电橡胶 Conductive Elastomers;常用屏蔽材料4:导电橡胶 Conductive Elastomers;常用屏蔽材料5: 点胶 Form-In-Place Elastomer;常用屏蔽材料6: Board Level Shielding;常用屏蔽材料: -总汇 填充在缝隙中的导电材料,提供连续的低阻抗的连接。必要条件是”弹性+导电” ;应用EMI衬垫考虑之 1 -- 衬垫的弹性与变形; ;应用EMI衬垫考虑之 2 -- R ? - C%-Force;5;不同的金属呈现这个效应有不同的程度，通过此较它们的电位差，就可以分级。 材料中任何两个金属之间得出的电压，是表中材料电压之间的电位差。从耐腐蚀的观点看，衬垫和接触表面都用相同或相近的金属或合金制作，接金属电位差一般不大于0.3Ｖ.;应用EMI衬垫考虑