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热点电子产品的散热设计 随着电子产品的轻、 薄、小巧的发展，如何突破传统的散热技术与设计策略，冷却在有限的空间里众多电子组件所产生的高温，是决定产品的性能与尺寸的关键因素。供应精密马达、微型风扇与 散热模块 的知名厂商台湾建准集团，观察到资通讯产品朝向「薄小化」、「高效 率」以及「高度整合」发展时，所产生的高温散热问题难以解决，在 2000 年起即投入大量研发心血持续创新散热技术，推出全球最小 /最薄 8×8×3mm 的「毫米科技风扇与鼓风扇系列 Mighty Mini Fan Blower 」，除了原本 NB 、服务器、桌上型计算机与 AIO 等应用外，更成功切入微型投影机、 UMPC 、 MID 、空气侦测器、 USB 多功能适配卡等应用产品的创 新散热方案。 台湾建准投入 30 年在马达核心技术的研发，推出多款引领产业趋势的专利产品，如全球首 创 MagLev 磁浮马达风扇，毫米科技风扇与鼓风扇系列、 LED 散热模块等，成为 ICT 产业 客户的最佳 散热设计 伙伴。在投影机和笔记型计算机市场分别拥有高达 26% 与 19% 的全球 市占率，并在可录式机上盒 (STB) 、汽车电子 AV 影音系统散热、服务器各拥有 22% 、 8% 与 6% 等市占率，成绩可说是相当亮眼。更在 2009 日本富士经济精密小型马达市场研调报 告，全球 AC/DC 轴流风扇主要厂商中