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锡膏印刷和贴片缺陷与解决方法焊锡膏印刷质量分析由焊锡膏印刷不良导致的品质问题常见有以下几种焊锡膏不足局部缺少甚至整体缺少将导致焊接后元器件焊点锡量不足元器件开路元器件偏位元器件竖立焊锡膏粘连将导致焊接后电路短接元器件偏位焊锡膏印刷整体偏位将导致整板元器件焊接不良如少锡开路偏位竖件等焊锡膏拉尖易引起焊接后短路渗透偏移拉尖凹陷渗透偏移拉尖凹陷导致焊锡膏不足的主要因素印刷机工作时没有及时补充添加焊锡膏焊锡膏品质异常其中混有硬块等异物以前未用完的焊锡膏已经过期被二次使用电路板质量问题焊盘上有不显眼的覆盖
SMT锡膏印刷和贴片缺陷与解决方法
焊锡膏印刷质量分析
由焊锡膏印刷不良导致的品质问题常见有以下几种 ：
、焊锡膏不足（局部缺少甚至整体缺少）将导致焊接后元器件焊点锡量不足、元器件开路、 元器件偏位、元器件竖立.
、焊锡膏粘连将导致焊接后电路短接、元器件偏位
、焊锡膏印刷整体偏位将导致整板元器件焊接不良 ，如少锡、开路、偏位、竖件等 .
、焊锡膏拉尖易引起焊接后短路 .
渗透偏移拉尖凹陷
渗透
偏移
拉尖
凹陷
导致焊锡膏不足的主要因素
1.1、 印刷机工作时，没有及时补充添加焊锡膏?
1.2、 焊锡膏品质异常，其中混有硬块等异物?
1.3、 以前未用完的焊锡膏已经过期，被二次使用?
1.4
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