2021电镀镍工艺及药水解析.pptVIP

3.3.2 镀液组成及操作条件的影响与暗镍不同之处： (1) 光亮镀镍液中，必须加入光亮剂，而且光亮剂中必须包括初级光亮剂和次 级光亮剂两类 ( 有时还加入一定量的辅助光亮剂 ) 。初级光亮剂 ( 或称柔软剂 ) 经 常用的是糖精，也有以糖精为主，再复配一些其它成分；次级光亮剂晶牌虽 多，但都是以提高镀层的光亮度和整平性为目的。次级光亮剂的质量和价格 差别较大，可以根据产品要求，谨慎选择。 (2) 从操作条件比较来看，光亮镀镍的 pH 值比暗镍的要低，温度则比暗镍高， 加上采用搅拌镀液的措施，故允许用的电流密度比暗镍大，因此沉积速度也 比暗镍快。 (3) 虽然电解镍和铸造镍是常用的阳极材料，但对光亮镍来说，含硫镍阳极具 有更好的效果。它不仅溶解电压低，溶解性能好，而且阳极中所含的微量硫， 随阳极溶解而进入镀液，可以把镀液中铜杂质等沉淀，有净化镀液中某些金 属杂质的作用。 4.1 电镀多层镍 对钢铁来说，镍镀层是阴极镀层，且多孔隙，故电镀单层镍只有靠 增加镀层的厚度来提高对基体材料的防护性。经过长期试验和研究 发现，多层镍比单层镍对基体的防护性要好得多，且可减薄镀层厚 度，节约材料和工时。 4.1.1 镀双层镍和三层镍 所谓双层镍是在钢铁基体上先镀一层低硫 (S0.005 ％ ) 的半光 亮镍，再在半光亮镍上镀一层含硫 (0.04 ％ S0.15 ％ ) 的光亮镍，表 面再镀铬。在双层镍之间，由于含低硫的半光亮镍的电势较正，当 腐蚀介质穿过铬及光亮镍层的孔隙到达半光亮镍时，在光亮镍和半 光亮镍层之间，就产生了电势差，形成了腐蚀电池，含硫较高的光 亮镍成为阳极，半光亮镍成为阴极，光亮镍成为牺牲阳极而腐蚀， 从而延缓了腐蚀介质向基体垂直穿透的速度，显著提高了镀层对基 体的防蚀保护作用。 第四节 镀镍工艺的新发展 维持双层镍之间的电势差，是提高镀层耐蚀性的关键。通常这个电 势差要求在 120mV 以上。电势差的形成是靠使用不同含硫量的光亮 剂来实现的。 双层镍的耐蚀性，除受上述电势差的影响外，还同时受光亮镍 和半光亮镍厚度比的影响。对钢铁基体而言，半光亮镍的厚度占镍 镀层总厚度的 2/3 时，耐蚀性最好。 三层镍，就是在半光亮镍和光亮镍之间，再镀一层约 1μ m 左右厚 的高硫镍 (S0.15 ％ ) ，最后镀铬。因为高硫镍层中的含硫量比光亮镍 更高，在三层镍中电势最负，当腐蚀介质通过铬、光亮镍、高硫镍 的孔隙，到达半光亮镍表面时，半光亮镍与高硫镍之间的电势差比 双层镍更大，而且相对于光亮镍来说，高硫镍是阳极镀层，它能牺 牲自己，保护光亮镍和半光亮镍不受腐蚀，从而进一步延缓腐蚀介 质沿垂直方向穿透的速度。所以三层镍的防护性比双层镍更为优越。 1 镍－铬 2 镍－镍－铬 3 镍－镍－镍－铬 4 镍封闭－铬 多层镍腐蚀机理示意图 （日 小慕秀夫，大谷和弘－ 1963 ） 冲击镍：含硫 0.1 － 0.2 1 Ni-Cr （ 1 ） 2 Cu-Ni-Cr （ 1 ） 3 Ni-Ni-Cr （ 3 ） 4 Ni-Ni-Ni-Cr （ 3 ） 72h 气体试验后的外观 （日 小慕秀夫，大谷和弘－ 1963 ） 电镀双层 Ni － Cr （经过 2.5 年 大 气 腐 蚀 后 ） 的 腐 蚀 位 置 ， 说 明 表 明 光 亮 Ni 层中含硫的 影响 0.4μCu － 0.65μ 半光亮 Ni － 0.25μ 光亮 Ni － 0.01μCr 光亮 Ni 含 S 0.17 ％ 左； 0.05 右 美 W.H. Safranek Metal Progress Vol.82,No. 4 1962 鼓泡 Cr 亮 Ni 半亮 Ni 上 Zn － 0.65μ 半光亮 Ni － 0.55μ 光亮 Ni － 0.01μCr 下 Zn － 0.9μ 半光亮 Ni － 0.3μ 光亮 Ni － 0.01μCr 35 ％ 醋酸， 15 ％硝酸侵蚀 （ 500 倍） 0.4 μCu 0.4 μCu 0.8 μ 亮 Ni 0.5 μ 无 S 半亮 Ni 0.01μCr 0.3 μ 亮 Ni 0.01μCr 压铸件试片 CASS 试验 （美 M.M. Beckwith Plating V ol.47,No.4 1960 ） 1.3 μ 亮 Ni 1.0 μ 无 S 半亮 Ni 0.01μCr 0.3 μ 亮 Ni 0