真空用材料选择与技术.pptVIP

真空用材料选择和技术;Outline;真空用材料;真空材料选择材料 ;真空材料选择材料 ;δ表示平板中间可允许的变形量 LC=1.11D(D/h)1/2 为圆筒塴陷的临界长度，超过易塴陷;材料逸气之特性; 蒸发是造成物质蒸气压的主要原因，材料之蒸气压大小随温度升高而增大，并随材料之不同而异。 ;(2)热吸退 ;(3) 气体扩散;(4)气体渗透 ;(5) 电子与离子刺激退吸 ;常用之真空材料种类与特性;常用之真空材料种类与特性;(2) 气体的渗透性 ;气体分子溶入金属之中然后进行扩散随之穿透金属。 氢气是几个少数气体分子中最容易穿过金属的气体。 若金属部份有锈蚀现象发生，则该处最容易发生氢气渗透，因为水气容易与铁作用,形成较高的氢分压。 氢在金属中乃是以原子方式扩散，在穿透后再形成分子。;各种气体对于有机高分子都具有极高的渗透率（纵使是惰性气体也是如此）。 二氧化碳对于橡胶有很高的渗透率，相对于空气则就小了许多。 倘若在一压力差相差极大的环境里，则高渗透率的气体其穿越的机会远大于低穿透率的气体。 ;逸气量(Outgassing);真空零件的处理;试片经过不同处理的条件下其溢气量的比较;经过不同的表面处理后其溢气量之比较;结构金属;;玻璃与陶瓷; ;玻璃与陶瓷 ;Polymer;合成橡胶( Elastomers )：主要用于O-Ring 之真空封合，但却有很高的吸水性与气体渗透性，因此逸气率很高，不适于高真空使用，一般用作粗抽气体管路。 (2) 塑料( Plastics )：主要用于电引入或物品保存箱 (3) 低蒸气压环氧树脂( Epoxy )：主要用于真空漏气孔穴之补漏;对于高温的环境无法适应 溢气速度比其他材料来的高 其溢气的成份以水蒸汽居多 当温度升高时，原本的材料将可能产生分解。 ;气体在腔体产生的可能性;真空封合技术;2. 常用金属简介 304不锈钢强度高，加工容易，可使用氩焊或 银铜焊接合 (2) 无氧铜( OFHC )因为不含氧分子，所以逸气量最低，常用于超高真空系统中，无氧铜可容忍很大的温度变化，既可烘烤，又可在超低温使用，而且热电导性均佳，可使用银铜焊或冷焊接合。;真空封合技术;真空封合的分类：; 永久性封合;氩焊( TIG-Tungsten Inert Gas Welding )： 为最常用的永久性真空封 合方法，所制造之真空元 件适合用于高真空及超高 真空范围。;电子束焊接( Electron-beam welding )： 特点是焊道深而窄， 焊接不易变形焊件材 料特性不改变，特别 适合薄板及细线形式 之焊接。;2.铜焊： ;可拆卸接合;(2) 梯形槽( Trapezium groove ) 或称 燕尾槽( Dovetail groove ) ;(3) 锥形压缩封合( Conical compression seal ) ;(4) 衬垫封合( Spacer seal ) ;快速接头之组件;(5) 滑动或转动轴之O-ring封合( Sliding or rotating shaft O-ring deal ) ;金属垫圈封合：只有在需求压力小于10-8torr之情况使用金属垫圈封合，此时系统必须烘烤至300 ~ 400℃，O-ring已不适用。 ;(2) 角封合( Comer seal ) ;(3) 卡环法兰封合( Wheeler seal ) ;(4) 矩形垫圈封合( Coined gasket seal ) ;(5) 阶式封合( Step seal ) ;(6) 刀刃封合( Knife edge seal ) ;(7) 斜楔法兰封合( Conflat flange seal ) ;金属密合之示意图;目前使用最广泛，特点为 封合时，无氧铜垫圈向外 挤压时被法兰顶住，法兰 进一步迫紧时，其反向之 力量在刀刃面造成很大的 机械迫力。 ;真空阀门;4.3 真空阀门 ;粗抽及高真空用阀门 ;2. 高真空阀门 ;4.3.2 进气阀门 ;2. 微调式漏气阀门之针阀( Needle valve ) ;阀门的开关;Rectangular valve;Right-angle Valve;Straight-through valve;Ball Valve;Inline Valve;Butterfly valve;Variable conductance controller;Leak valve;真空引入;4.4 真空引入 ;4.4.1 电引入 ;真空用材料选择和技术;4.4.2 机械引入 ;真空用材料选择和技术;2. 铁磁液体封合之机械引入 ;3. 线性运动之机械引入 ;真空用材料选择和技术;4.4.3 流体引入