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PADS 内电层分割与铺铜 一、约定 软件： PADS LAYOUT 9.3 （PADS2007 也可以参考通用步骤） 二、一般步骤 多层板的分割一般步骤为：定义叠层→设置层的属性（正、负片）→分配网络→分割→铺铜。 首次定义多层板的叠层结构。 四层板堆叠一般为： SIG1/GND/POWER/SIG2 ； 六层板堆叠为：① SIG1/GND/SIG2/SIG3/POWER/SIG4 ； ② SIG1/GND1/POWER/SIG2/GND2/SIG3 ； 在 PADS 当中板层定义如下图所示： 其次，为电源层分配电源网络。 上图中强调一下“ Plane Type ”的问题。首先从工艺角度讲，内电层实物为薄薄的铜箔。在制 造流程上有 “正片”和 “负片”之分。 在PADS LAYOUT 中，内电层属性配置当中， CAM PLANE 为负片属性，其他两层为正片属性。以下部分是摘自 PADS help 文件： ·