聚酰亚胺薄膜（PI薄膜）项目立项报告.docxVIP

聚酰亚胺薄膜（PI薄膜）项目 立项报告 一、项目建设背景 聚酰亚胺薄膜，简称PI薄膜，是世界上性能最好的薄膜类绝缘材料，由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二胺基二苯醚(DDE)在强极性溶剂二甲基乙酰胺（DMAC）中经缩聚并流延成膜再经亚胺化而成。产品具有耐高低温性、电绝缘性、耐辐射性、耐腐蚀性等特性，广泛应用在航空、航天、电气/电子、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光、机车、汽车、精密机械和自动办公机械等于高新技术领域。 目前，中国PI薄膜近90%应用在挠性覆铜板（FCCL），作为挠性覆铜板（FCCL）覆盖膜。除此之外，PI薄膜也是电力电器产品的关键绝缘材料，在输配电设备、发电设备、电机、变压器等