微电子技术发展方向.docVIP

1微电子技术发展方向 21世纪初微电子技术仍将以尺寸不断缩小的硅基CMOS工艺技术为主流；随 着TC设计与工艺水平的不断提高，系统集成芯片将成为发展的重点；并且微屯 子技术与其他学科的结合将会产生新的技术和新的产业增长点。 1主流工艺——硅基CMOS电路 硅半导体集成电路的发展，一方面是硅晶(圆)片的尺寸愈来愈大，另一方面 是光刻加工线条(特征尺寸)愈来愈细。 从硅片尺寸来看，从最初的2英寸，经过3英寸、4英寸、5英寸、6英寸发 展到当今主流的8英寸。据有关统计，冃前世界上有252条8英寸生产线，月产 片总数高达440万片，现在还在继续建线。近几年来又在兴建12英寸生产线， 硅晶片直径达12英寸(300mm),它的面积为8英寸片(200mm)的2. 25倍。1999 年11月下旬，由Motorola与Infineon Technologies联合开发的全球首批300mm 晶片产詁面市。该产站是64MDRAM,采用的是0. 25帥工艺技术，为标准的TS0P 封装。据介绍，300mm晶片较200mm晶片，每个芯片的成本降低了 30%?40%。到 H前，已经达到量产的12英寸生产线己有6条，它们是： Semiconductor 300公司，位于徳国徳累斯顿，开始刀产1500片，由 0. 25Wn 进到 0. 18山n。 Infineon公司，位于德国德累斯顿，0. 开始月产4000片。