SMT焊膏印刷的质量控制.pdfVIP

SMT焊膏印刷的质量控制 4-1213:24:11 摘要：表面安装工艺流程的关键工序之一就是焊膏印刷。其控制直接影响着组装板的质量。通过对焊膏 的特性、模板设计制造、以及印刷设备工艺参数的优化设定等方面，对焊膏印刷质量的控制作初步探讨。 关键词：焊膏 模板 印刷机 刮刀 焊膏印刷工艺是SMT的关键工艺，其印刷质量直接影响印制板组装件的质量，尤其是对含有0.65mm以 下引脚细微间距的IC器件贴装工艺，对焊膏印刷的要求更高。而这些都要受到焊膏印刷机的功能、模板设计 和选用、焊膏的选择以及由实践经验所设定的参数的控制。本文就这些方面论述一下如何控制焊膏印刷质 量。 1、 焊膏要求 1、1良好的印刷性 焊膏的粘度与颗粒大小是其主要性能。焊膏的粘度过大，易造成焊膏不容易印刷到模板开孔的底部，而且还 会粘到刮刀上。焊膏的粘度过代，则不容易控制焊膏的沉积形状，印刷后会塌陷，这样较易产生桥接，同时 粘度过代在使用软刮刀或刮刀压力较大时，会使焊膏从模板开孔被刮走，从而形成凹型焊膏沉积，使焊料不 足而造成虚焊。 焊膏粘度过大一般是由于配方原因。粘度过低则可以通过改变印刷温度和刮刀速度来调节，温度和刮刀速度 降低会使焊膏粒度增大。通常认为对细间距印刷焊膏最佳粘度范围是800pa·s─1300pa·s，而普通间距常 用的粘度范围是500pa·s─900pa·s。 焊膏的颗粒形状，直径大小及其均匀性也影响其印刷性能。一般焊膏颗粒为圆球形，直径约为模板开口尺寸 的1/5，而且颗粒的直径应均匀一致，其最大尺寸与最小尺寸的颗粒数不应超过10%，这样才能提高印刷的均 匀性和分辨率。我们可以从表1中了解焊膏的选择与器件间距的相应关系。 表1焊膏的选择与器件间距的关系 焊膏尺寸范围（um） 目数器件间距 75-45-200/+3250.60-1.30 45-25-325/+5000.40-0.60 35-25-400/+5000.20-0.40 20-5000.2 1、2良好的粘结性 焊膏的粘结性除与焊膏颗粒、直径大小有关外，主要取决于焊膏中助焊剂系统的成分以及其它的添加剂的配 比量。焊膏良好的粘结性使其印刷时对焊盘的粘附力大于模板开口侧面的粘附力，使焊膏牢固的粘附在焊盘 上，改善脱模性，粘接性好且能保持足够的时间，可使元件贴装时减少飞片或掉片。 1、3良好的焊接性 用于印刷的焊膏，典型金属含量为90%。焊膏的焊球必须符合无氧化物等级，即氧化物含量0.1%，包括表面 吸附氧在内的氧化物总含理=0.04%。焊膏印后保存时间过长，印刷周期过长都会因熔剂等物质挥发而增加氧 化程度，影响焊料的润湿性。焊膏应在5-10℃保存，在22-25℃时使用。 根据焊膏的性能和使用要求，可参考以下几点选用适宜的焊膏： 1） 焊膏的活性可根据PCB表面清洁程度来决定，一般采用RMA级，必要时采用RA级； 2） 根据不同的涂覆方法选用不同粘度的焊膏； 3） 精细间距印刷时选用球形细颗粒焊膏； 4） 双面焊接时，第一面采用高熔点焊膏，第二面采用低熔点焊膏，保证两者相差30-40℃，以防止第一面 已焊元器件脱落； 5） 当焊接热敏元件时，应采用含铋的低熔点焊膏； 6） 采用免清洗工艺时，要用不含氯离子或其他强腐蚀性化合物焊膏。 7） 还要求焊膏回流焊后有良好的清洁性，极少产生焊料球，有足够的焊接强度。 2、 模板 模板是焊膏印刷的基本工具。可分为三种主要类型：丝网模板、全金属模板和柔性金属模板。丝网模板制作 简单，适合于小批量的产品，缺点是孔眼通过丝网不容易看到焊盘，定位困难，而通过丝网的焊膏只有孔眼 的60%左右，容易堵塞。模板的开口尺寸与模板厚度密切相关，过厚，会导致焊膏的脱模不良，且易造成焊 点桥接；过薄，则很难满足粗细间距混装的组装板的要求。选用参见表2 器件类型 引线间距（mm） 焊盘宽度（mm） 模板开口尺寸（mm） 模板厚度（mm） 通用SMT器件（注）BGA1.270.640.580.20-0.25 0.650.350.30-0.330.15-0.18 0.500.300.22-0.250.12-0.15 0.400.220.18-0.200.10-0.12 0.300.180.12-0.150.10 1.270.800.760.20-0.25 1.000.630.560.15-0.20 0.500.250.230.12-0.19 FlipＣhip0.250.120.120.08-0.10 0.200.100