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对我国集成电路产业新政策的期待和建议 纵观中国半导体产业扶持政策，主要可分成4个阶段：一是上世纪80年代的4项优惠政策，二是上世 业的发展。但对半导体产业而言，这些政策没有顾及半导体分立器件产业和集成电路封装业、支撑业 ，使半导体产业链前后脱节。 为推动我国软件产业和集成电路产业发展，今年2月，财政部、国家税务总局的财税(2008)1号文《关 于企业所得税若干优惠政策的通知》公布实施。 我对该政策的理解和解读是： 1.该政策千呼万唤始出来，确实不易，是业内同仁的迫切需求。 2.该政策对我国集成电路产业(设计、晶圆、封装、测试等)将产生很大的推动作用。 3.该政策对集成电路线宽达到0.25微米以下的企业是有益的，使正在建设和即将竣工8英寸线的企业受 益匪浅。 4.该政策对集成电路线宽小于或等于0.8微米的企业也是有益的。 5.投资者再投资集成电路生产和封装业生产，投资增加注册资本，经营不少于5年，可按40%退还再投 资部分已缴纳的企业所得税税款。这对投资者来说，比18号文多一益处。 6.投资者再投资我国西部地区的集成电路和封装生产，经营期不少于5年，可按80%退还再投资部分已 缴纳的企业所得税税款。这对投资者来说，比18号文又多一益处。 7.集成电路设计企业同时享受软件业的优惠政策，两者都可兼顾。 8.企事业单位购进软件，其折旧或摊销年限可以缩短到2年。 9.集成电路生产设备，经主管税务机关核准，折旧年限可缩短到3年。加快折旧，可降低企业税负，提 高企业的竞争力，提高企业自身的造血机能。 集成电路产业新政策的颁布，必将促进我国集成电路设计、封装、测试业的发展。比照国外成功经验 并结合我国产业现状，我有以下想法和建议： 1.发达国家和地区的半导体产业已是很成熟的产业，而我国的半导体产业仍较弱，需要政策的扶持才 能茁壮成长。不仅是新投入企业需要扶持，现有企业更应扶持。扶持的面应惠及整个半导体产业，仅 以线宽尺寸及圆片面积衡量技术高低是不完善的。已通过国家发改委、海关总署等4部门认定的集成 电路企业，均应享受到政策的优惠，否则认定失去意义。 2.进一步制定加大对国内资本和自主创新产品进行保护的政策。在产业链各环节挑选领军企业，制定 相关政策，加大扶持力度，促进产业做大做强，做专做精。 3.比照软件业认定流程，简化认定程序，授权省级半导体行业协会组织办理认定。 4.加大政策落实力度，尽量避免政出多门。 应明确政府牵头部门，落实责任，确保权责一致，提高政策落实的时效性、可操作性以及执行政策的 连贯性，在新政策未完全落实到位前，老政策应继续执行。不应先破后立，而是应先立后破，且必须 新政策立到位后旧政策才能破。如，新出台的《高新技术企业认定管理办法》未执行到位，企业原享 受的优惠政策就已经停止，今年5月又取消了国产设备投资抵免所得税优惠政策，同时高新技术企业 新的认定办法又大大提高了门槛，将原有许多企业拒之门外。原4部委认定通过的集成电路企业不能 享受高新技术企业政策，使认定失去意义。增值税转型政策的推行将惠及国民经济各部门，这是好事 ，但对已享受进口设备免税政策的IC(集成电路)产业可能带来负面影响。对这些政府均应予以高度重 视。 5.加快公共服务平台的建设，如行业协会、研发中心等。大力改善社会服务环境，进一步提高退税速 度，放开转仓贸易，严厉打击产品走私，规范企业经营行为，杜绝不开票经营业务行为，营造公平的 经营环境。 6.相对提高产业集中度，有效利用国家资源。现在各地方政府相继投资半导体产业，中央政府应进行 适当调控。半导体产业是一个投资、技术、人才相对密集，高端和高风险的产业，对地域环境、公共 配套设施要求高，不宜各地全面铺开，造成国家资源的浪费。 7.建立完整的半导体产业链扶持政策。分立器件是半导体产业的基础，有些分立器件在高频、高速、 低噪声、大功率、大电流等方面的制造技术是集成电路制造技术无法取代的。设备、材料是发展半导 体器件及集成电路产业的基础，俗称有一代设备、一代材料、一代工艺，才有一代产品。目前，我国 的设备、材料靠进口，技术落后于发达国家，国家应予以扶持。 8.在融资上，政府应提供符合行业特点的中长期优惠资金贷款，且提供资金担保的便利；政府应成立 创业投资基金和融资担保公司支持中小型研发企业，使其研发项目能够便捷获得商业贷款；政府应对 新品研发、产品专利、技术标准、名牌产品及高技术人才的引进与培训费用等予以补贴，所有政府补 贴资金不需要企业重复交纳所得税，否则将弱化补贴的效果。 9.在税收政策上，由政府核定研发项目所产生的费用，予以双倍抵扣；鼓励企业投资，实行投资收益 税