高速PCB设计的布局布线优化方法.pdfVIP

高速 PCB 设计的布局布线优化方法 随着半导体工艺的发展，器件的工作频率越来越高，使得高速 PCB 的设计成为产品设计 中的一个重要环节，而高速 PCB 设计所面临的过冲、下冲、振铃、延迟和单调性等信号完整 性问题，将成为传统设计的一个瓶颈，设计人员仅仅凭经验将越来越难设计出完整的解决方 案，因此设计人员只有借助一套完整的信号完整性分析工具才能准确预测并消除这些问题。 下面我们结合高速 PCB设计分析工具 SpecctraQuest 来分析以上的 PCB级信号完整性问题。 拓扑结构对信号的影响 当信号在高速 PCB板上沿传输线传输时遇到阻抗不匹配，将有部分能量从阻抗不连续点 沿传输线传回，造成反射现象。在高速 PCB 设计中，有很多问题都是由反射引起的，因此应 该特别注意。在高速 PCB 板上，一条导线已经不再是单纯的导线，而须当作传输线看待，按 照传输线理论来处理。阻抗的不匹配，以及在不同分支上传输时间的不一致都会造成信号完 整性问题。 图 1 图 1 是一个典型的单驱动器多接收器的拓扑结构，在接收器端开路，阻抗为无穷大，因 此信号在终端会发生全反射，沿传输线原路返回。串接电阻阻值为 Z0，传输线阻抗为 2Z02=Z01=Z0，信号沿 Z01 通过连接点传递到两个分支时，由于两个分支并联，因此从 Z01 看过去的阻抗正好为 Z0，因此信号在从 Z01 传递到两个分支时信号不会发生反射。信号继 续沿分支传递到终端，终端开路，因此信号被反射回来；由于是不平衡的拓扑结构，信号沿 原路返回时就会有时间上的不一致，因此在节点处就会有信号完整性问题出现。 图 2 采用对称的拓扑结构可以解决这个问题。结合如图 2所示实际工作中的一个例子来分 析，这是在一个路由器中收发器到内存的拓扑结构图，驱动器是 BCM5625，接收器是存储器。 图 3：元件连接的两种不同位置。 在图 2中红圈处和蓝圈处的线长分别是 1,400mil 和3,550mil，由于设计工程师在设计 时只考虑了零件位置的摆放而忽略了线长的影响，因此测试到的波形不太理想。将红圈处线 长改为 3600mil 后的再测试，可以发现波形得到很大的改善(主要是单调性得到很大改善)。 元件位置对信号的影响 在高速 PCB 板上，零件位置的摆放不能再像在低速 PCB板那样具有一定随意性，正确的 位置往往对信号的影响非常大。以一个设计中的实例来分析，在如图 3 所示的拓扑图结构中， 驱动端产生时钟信号，接收端是储存器。 注意到 15p 电容的位置是摆在 33Ω电阻的后面，分析后发现电容的位置放在电阻前面 会有更好的效果(红色虚线所示)，信号的波形改善较大，EMI也有所改善。如图 5 所示是改 善前后的波形，虽然信号的过冲还有点大，但这可以通过改变串接电阻的值来改善，例如可 以改为 47Ω。 元件对 EMI 的影响 图 4：增加30p 的电容可以改善 EMI特性 良好的系统设计不仅要求系统能正常运作，还要要求系统不能影响其它系统的正常工 作，不能对其他系统造成电磁干扰，因此必须考虑 EMI 问题。采用 Specctraquest工具也能 对 EMI 的问题作出分析。我们仍以路由器的案例来作分析，在图 4 中，U13 是时钟发生器， BGA1 是信号接收端，另外两个接收端是测试点，红圈处的电容是实际的电容模型。对没有 电容和加了电容后在BGA1端的信号频谱进行测试分析，可以看到加了一个30p的电容后EMI 改善很多，但其缺点是信号的上升时间会变缓，解决方法是只要是在规定范围内选取适当的 电容值。 不同端