芯片厂房危害因素分析.docVIP

精品文档，助你起航，欢迎收藏和关注！ 芯片厂房危害因素分析 只能预览部分内容，查看全部内容需要下载。 注：预览效果可能会出现部分文字乱码（如口口口）、内容显示不全等问题，下载是正常的。 1、物质的危险危害 芯片生产过程中，使用多种化学物品，厂区内设有储存这些化学物品的化学品库，化学品种类达80种。按照GB13690-92《常用危险化学品的分类及标志》规定中对常用危险化学品，按其主要危险特性进行分类，该项目中使用的危险化学品有压缩气体和液化气体，易燃液体、氧化剂、有毒品、腐蚀品等类别，这些物质的主要危险危害为： 1）有毒有害气体（如AsH3、PH3、SiH4、CO等）如泄漏与空气混合遇明火易燃爆，有的可在空气中自燃，有的可致人中毒、冻伤、窒息、直至死亡。 2）易燃液体（如丙酮、异丙醇等）如泄漏、挥发与空气混合形成爆炸气体遇明火、热源可引发火灾爆炸。 3）氧化剂（如过氧化氢等）如泄漏与有机物还原剂、易燃物接触可引起火灾爆炸。 4）腐蚀品（如酸类、碱类等）如泄漏与人体接触可引起化学灼伤。