altiumdesignerpcb敷铜技巧,焊盘设计、焊盘加固.pdfVIP

. .. . .. 1、敷铜 通常的 PCB 电路板 设计中，为了提高电路板的抗干扰能力，将电路板上没有 布线 的空白区 间铺满铜膜。一般将所铺的铜膜接地，以便于电路板能更好地抵抗外部信号的干扰。 1 ．敷铜的方法 从主菜单执行命令 Place/Polygon Pour …(P+G)，也可以用 元件 放置工具栏中的 Place Polygon Pour 按钮 。 进入敷铜的状态后，系统将会弹出 Polygon Pour （敷铜属性）设置对话框， 如【图 9】 所示。 【图9 】 敷铜属性设置对话框 在敷铜属性设置对话框中，有如下几项设置： ·Surround Pads With 复选项：用于设置敷铜环绕焊盘的方式。有两种方式可供选择： Arcs （圆周环绕）方式和 Octagons （八角形环绕） 方式。 两种环绕方式分别如 【图 10 】 和 【图 11 】 所示。 . .. . s . .. . .. 【图 10 】 圆周环绕方式 【图11 】 八角形环绕方式 ·Grid Size ：用于设置敷铜使用的网格的宽度。 ·Track Width ：用于设置敷铜使用的导线的宽度。 ·Hatching Style 复选项： 用于设置敷铜时所用导线的走线方式。 可以选择 None （不敷铜）、 90 °敷铜、 45 °敷铜、水平敷铜和垂直敷铜几种。 几种敷铜导线走线方式分别如 【图 12 】 、 【图 13 】、 【图 14 】 、【图 15 】、 【图 16 】 所示。当导线宽度大于网格宽度时，效 果如【图 17 】 【图 12 】 None 敷铜 【图 13 】 90 °敷铜 【图 14 】 45 °敷铜 【图 15 】水平敷铜 【图 16 】 垂直敷铜 【图17 】 实心敷铜 ·Layer 下拉列表：用于设置敷铜所在的 布线 层。 ·Min Prim Length 文本框：用于设置最小敷铜线的距离。 ·Lock Primitives 复选项：是否将敷铜线锁定，系统默认为锁定。 ·Connect to Net 下拉列表：用于设置敷铜所连接到的网络，一般设计总将敷铜连接到信号 地上。 ·Pour Over Same Net 复选项：用于设置当敷铜所连接的网络和相同网络的导线相遇时，是 否敷铜导线覆盖铜膜导线。 ·Remove Dead Coper 复选项：用于设置是否在无法连接到指定网络的区域进行敷铜。 2 ．放置