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BGA的返修实验 一、实验目的 1、掌握返修台和AOI光学检测仪的基本操作技能。 2、了解并掌握BGA植球的基本方法和步骤。 二、实验设备 1、IR/PL550A型的返修台。 2、AOI-X光学检测仪。 ERSA升级后的动态暗红外 IR/PL 550A 加强型 BGA回流焊工艺 RPC回流焊工艺控制监视部分 RPC 部分的特点 : 高质量CCD摄像机(25 x光学变焦+ 12 x 数码变焦) 电动变焦、聚焦 LED环形灯 如图象看的不清楚可以按 和 按钮来调节影像至最佳 清晰状态， 可编程摄像机预设 多角度,可移动摄像机支架 PC软件IRSoft 3.0 进行系统控制 实时温度控制和焊接工艺过程监视 实验步骤 1、接通电源 1）打开IR550A（返修工作台）主机背后电源开关 ，显示屏上数字闪烁显示 直到显示数字不在闪烁时在IR550控制板上打开风扇开关 ； 2)打开DIG2000A（电烙铁）主机背后 电源开关； 3)打开PL55OA（对位部分）主机背后 电源开关； 4)打开电脑主机与显示器电源开关，进入到windows操作画面，打开IRSoft应用软件、打开视屏应用软件。 2、在手动控制面板 上编辑程式 通过 改变程序，即增加参数值（功能键）； 通过 可以调整显示液态温度； 为程序选择键，也是更改参数，存储数字的确认键； 真空开关； 改变程式即减少参数值的功能键； 冷却风扇开关 。 例如在 里面设定程序： 1、首先在控制面板上按“确认键”，通过功能键进行温度设定将T1（预热区）的温度调节至所要设定的温度28~120°C ，然后按确认键 确认； 2、当T1的温度调节好后继续按确认键光标会移动到TIME的位置 ，然后按功能键设定预热所需要的时间； 3、继续按确认键光标会移动到T2位置，进行活性区温度设定，如：120 ℃或160 ℃ ； 4、按完“确认键”后，继续按确认键光标会移动到TL位置，设定锡膏中合金的熔点为183°C； 5、按完“确认键”后，继续按确认键将光标移动到 T3位置，通过调节功能键设定峰值为210 ℃ ； 6、摄像头调整焦距 。 ? 调整变焦距（ 放大 / 缩小 ） 调整焦距 （ 调节清晰度 ） 选择预先设置的变焦距 （ 瞬间缩小 / 瞬间放大 ） 上升和下降元器件吸嘴调整LED环型灯亮度 整变焦距（ 放大 / 缩小调整焦距（ 调节清晰度 ）选择预先设置的变焦距 （ 瞬间缩小 / 瞬间放大 ） IR 550 / PL550 –BGA植球 IR 550 / PL550 – BGA拆卸 1 IR 550 / PL550 – BGA 和PCB清理 IR 550 / PL550 – 涂敷助焊剂, 夹具, 印刷钢网 和植球 IR 550 / PL550 – 在返修台上移动模板，检查，定位 IR 550 / PL550 – IR可控加热和工艺监视 IR 550 / PL550 – BGA的顶部冷却和检查 * * 功能原理 – 动态暗红外 IR 550A 加强型 A =返修的器件 B = PCB C =板上器件 D =板下器件 TC =温度传感器 IRS = 新的红外传感器 顶部动态红外装置 =顶部红外线辐射器(800W) 底部动态红外装置 = 底部红外线辐射器 (800W) IRSoft 3.0 = 控制和文档化软件 Mic =微处理器通过实测温度值反馈来控制动态红外加热系统的能量输出 1 从元件或焊膏供应商获取最佳的温度曲线。 2 ERSA 红外传感器在回流焊期间 实时测量BGA元件和基板的温度。 3 微处理器控制的回流焊技术每时每刻精确跟踪温度曲线。 4 回流焊工艺摄象机，在回流焊工艺中实时检查并教正红外传感器。 5 由ERSA IRSoft 软件绘制温度曲线及文档工作。 BGA 拆卸 BGA 植球 BGA 对中 BGA 回流 顶部和底部可控红外加热 在回流焊中，由于自动对准作用位置偏移的锡球能进入正确位置! 顶部和底部可控红外加热并伴有100％光学视觉工艺控制! *