LTCC技术综述11LTCC概述111LTCC性能特点低温共烧.docxVIP

PAGE PAGE # 第一部分 LTCC 技术综述 LTCC 概述 LTCC 性能特点 低温共烧陶瓷（Low Temperature Co-fired Ceramics LTCC）是 1982 年由美 国休斯公司开发的新型材料技术。它采用低温烧结陶瓷粉料（ 800r?900C）, 根据预先设计的结构，通过流延工艺将陶瓷浆料制成厚度精确且致密的生瓷带， 在生瓷带上利用激光打孔、 微孔注浆、精密导体浆料印刷等工艺形成金属化布线 和通孔金属化制成所需要的电路图形， 然后将电极材料（Au、Ag、Ag/Pd和Cu）、 基板、电子器件（如低容值电容、电阻、滤波器、阻抗转换器、耦合器等）等叠 片后，在1000E以下一次性烧成多层互连三维电路基板，在其表面可以贴装 IC 和有源器件，制成无源 /有源集成的功能模块。是一种用于实现高集成度、高性 能的电子封装技术 [1-4] 。 传统基板材料如AI2O3、SiC等和高温烧结陶瓷HTCC烧结技术，不仅烧结 温度高（1500°C，只能与高熔点、高电阻的金属 Mo、W等共烧），而且不利于 降低生产成本。而低温共烧陶瓷LTCC技术，其低烧结温度可使金属良导体 Cu、 Ag 等同生坯片共烧，提高厚膜电路的导电性能 [5]。因 LTCC 多层基板技术，能 将部分无源元件集成到基板中， 有利于系统的小型化， 提高了电路的组装密度和 系统的可靠性。 与其它集成技术相比， LTCC 具有以下几个特点： （ 1 ）多层互连，提高了模块可靠性，减少了体积；内埋无源元件，提高电 路的组装密度；一次烧结成型，印制精度高，多层基板生瓷带可进行逐步检查， 有利于生产效率提高，降低成本，适应批量生产。 （2） LTCC基板材料，介电常数较小（一般￡10有非常优良的高频特性。 （3） 适应大电流及耐高温要求， 比普通 PCB 电路基板具有优良的热传导性。 （4） 具有较好的温度特性，如较小的热膨胀系数（CTE），较小的共振频率 温度系数（t是多芯片组装MCM首选多层基板，可以制做多达几十层电路基板。 （5） 可以制作细线结构，线宽/间距可达100卩m~2O0m,甚至可达50叩。 （6） 可以直接作为 VLSI、LSI、IC的封装基板。 LTCC应用领域 LTCC在许多领域，特别是无线通讯领域，有着非常重要的作用 [1-3]。目前 LTCC技术已经进入更新的应用阶段，包括无线区域网络、地面数位广播、全球 定位系统接收器组件、数位信号处理器和记忆体等及其他电源供应组件甚至是数 位电路组件基板。此外，LTCC组件因其结构紧凑，高耐热和耐冲击性，目前在 军工和航天设备中广泛应用，预计未来在汽车电子系统上的应用也会非常普遍。 TEK调查资料显示，2004?2007年间全球LTCC市场产值呈现快速成长趋势。下 表给出过去几年全球LTCC市场产值增长情况。 过去几年全球LTCC市场产值增长情况 百万美元卫 2OO3*3 2004^ 2005 心 2006^ 2007^ 全球产值卫 324^ 578P 841^ 911^ 1045^ 产值成长率心 20%^ 69^^ 4E %昇 8%禎 15%^ 应用LTCC技术，可生产滤波器、巴伦、耦合器、电磁干扰 (EMI )滤波器、 天线、压控振荡器(VCO)、温度补偿晶体振荡器(TCXO)、隔离器、天线开关模 块(ASM)、接收模块(RX Module)、发射模块(TX Module)、双工器+功率放大器 模块(PA Module)、前端模块(Front end Module)等产品。 LTCC发展方向 近年来，LTCC技术已发展成为令人瞩目的多学科交叉整合组件技术，涉及 电路设计、材料科学、微波技术等广泛的领域，是无源集成的主流技术。但是 LTCC基板的生产成本较PCB电路基板和厚膜电路基板高，这主要是因为现有 的技术产业规模不够大，致使原料成本居高不下，若产业规模逐渐扩大， LTCC 的成本必将大幅下降。目前从国际看，LTCC近年发展很快，制造成本逐年下降， 产品已大量商品化，产值迅速提升，因为有充足的材料供应商和设备、 仪器制造 商。从国内看，LTCC运用逐年增多，但成本较高，要大大降低成本，必须发展 自己的材料、设备、仪器制造商，这一领域有很大发展机遇 [1-3]。 研究能与银或铜低温共烧且适合于高频使用的微波介质陶瓷材料是今后的 发展方向之一。LTCC技术是四大无源器件(电感L、电阻R、变压器T、电容 C)和有源器件(晶体管、IC电路模块、功率 MOS)集成在一起的混合集成技 术。在价格性能比的推动下， LTCC 技术的应用领域已经非常广泛， 这也给 LTCC 材料的发展和应用提供了机会。 而且自从 90 年代以来， 几乎所有的大型高性能 系统、超级计算机都用到了 LTCC 材料。