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电镀术语解析及英文名称 ABS 塑料电镀 plasticplatingprocess pH计pHmeter测定溶液pH值的仪器。 螯合剂chelat in gage nt能与金属离子形成螯合物的物质。 半光亮镍电镀 semi-bright ni ckelplatin gsoluti on 表面活性剂 surfaceactiveage nt（surfacta nt）能显著降低界面张力的物质，常用作洗涤剂、乳化 剂、润湿剂、分散剂、起泡剂等。 不连续水膜waterbreak制件表面因污染所引起的不均匀润湿性而使其水膜不连续的现象， 这 是一种检查清洗程度的方法。 超声波清洗ultrasoniccleaning用超声波作用于清洗溶液，以更有效地除去制件表面油污及其 他杂质的方法。 冲击镀strikplating在特定的溶液中以高的电流密度，短时间电沉积出金属薄层，以改善随 后沉积镀层与基体间结合力的方法。 除氢removalofhRdrogen（de-embrittlement）金属制件在一定温度下加热或采用其他处理方法 以驱除金属内部吸收氢的过程。 粗化roughening用机械法或化学法除去金属制件表面得到微观粗糙，使之由憎液性变为亲 液性，以提高镀层与制件表面之间的结合力的一种非导电材料化学镀前处理工艺。 大气暴露试验atmosphericcorrosionrest在不同气候区的暴晒场按规定方法进行的一种检验镀 层耐大气腐蚀性能的试验。 电镀electroplating利用电解在制件表面形成均匀、致密、结合良好的金属或合金沉积层的过 程。 电镀用阳极 anodesforplating 电解浸蚀electrolRticpickling金属制件作为阳极或阴极在电解质溶液中进行电解以清除制件 表面氧化物和锈蚀物的过程。 电抛光electropolishing金属制件在合适的溶液中进行阳极极化处理以使表面平滑、 光亮的过 程。 电铸electroforming通过电解使金属沉积在铸模上制造或复制金属制品（能将铸模和金属沉 积物分开）的过程。 电铸镍电镀 nickelformingsolution 叠加电流电镀 supermposedcurrentelectroplating在直流电流上叠加脉冲电流或交流电流的电 镀。 镀后处理 post-treatmentprocess 镀后处理postplating为使镀件增强防护性能、 装饰性及其他特殊目的而进行的 （如钝化、热 熔、封闭和除氢等等）电镀后置技术处理。 镀前处理preplating为使制件材质暴露出真实表面和消除内应力及其他特殊目的所需除去油 污、氧化物及内应力等种种前置技术处理。 镀银系歹U silverplatingplatingprocess 缎面加工satinfinish使制件表面成为漫反射层的处理过程。 经过处理的表面具有缎面状非镜 面闪烁光泽。 多层电镀multilaRerplating在同一基体上先后沉积上几层性质或材料不同金属层的电镀。 封闭sealing在铝件阳极氧化后，为降低经阳极氧化形成氧化膜的孔隙率，经由在水溶液或 蒸汽介质中进行的物理、 化学处理。其目的在于增大阳极覆盖层的抗污能力及耐蚀性能。 改 善覆层中着色的持久性或赋予别的所需要的性质。 复合电镀（弥散电镀）compositeplating用电化学法或化学法使用权金属离子与均匀悬浮在 溶液中的不溶液性非金属或其他金属微粒同时沉积而获得复合镀层的过程。 钢铁发蓝（钢铁化学氧化）blue in g（chemicaloRide）将钢铁制件在空气中加热或浸入氧化性溶液 中，使其表面形成通常为蓝（黑）色的氧化膜的过程。 高速电镀highspeedelectrodeposition为获得高的沉积速率，采用特殊的措施，在极高的阴极 电流密度下进行电镀的过程。 隔膜diaphragm把电解槽的阳极区和阴极区彼此分隔开的多孔膜或半透膜。 镉电镀 cadmiumplatingprocess 铬电镀 chromiumplatingprocess 汞齐化amalgamation（bluedip）将铜或铜合金等金属制件浸在汞盐溶液中，使用权制件表面形 成汞齐的过程。 挂镀rackplating利用挂具吊挂制件进行的电镀。 挂镀光亮镍 decorative-fulIRbrightnickelsolution 挂具（夹具）plat in grack用来装挂零件，以便于将它们放入槽中进行电镀或其它处理的工具。 光亮电镀brightplating在适当的条件下，从镀槽中直接得到具有光泽镀层的电镀。 光亮剂brighteningagent（brightener）加入镀液中可获得光亮镀层的添加剂。 光亮浸蚀brightpickli ng化