电容失效分析详解.docxVIP

陶瓷电容失效分析： 多层片状陶介电容器由陶瓷介质、端电极、金属电极三种材料构成，失 效形式为金属电极和陶介之间层错，电气表现为受外力（如轻轻弯曲板子或 用烙铁头碰一下）和温度冲击（如烙铁焊接）时电容时好时坏。 多层片状陶介电容器具体不a可分为: 1、 热击失效 2、 扭曲破裂失效 3、 原材失效三个大类 （1 ）热击失效模式： 热击失效的原理是：在制造多层陶瓷电容时，使用各种兼容材料会导致 内部出现张力的不同热膨胀系数及导热率。当温度转变率过大时就容易出现 因热击而破裂的现象，这种破裂往往从结构最弱及机械结构最集中时发生， 一般是在接近外露端接和中央陶瓷端接的界面处、产生最大机械张力的地方 （