关于PCB焊盘拉脱强度影响因素分析及改善建议[文字可编辑].ppt

关于 PCB 焊盘拉脱强度影响因素分 析及改善建议 ShengYi Technology Co., Ltd SHENGYI CONFIDENTAL 1. 焊盘拉脱失效案例 2. 评估的方法及失效模式 3. 影响焊盘拉脱（焊点强度）的主要因素 4. PCB 板材方面的关注点 5. 行业对改善焊点强度的经验分享 6. 行业对 Pad crater 的研究进展 1 、焊盘拉脱失效实例 在支撑 PCB 内部连接的焊盘下面， 出现裂纹。 SHENGYI CONFIDENTAL 1 、焊盘拉脱失效实例 SHENGYI CONFIDENTAL 1 、焊盘拉脱失效实例 BGA 区域装配掉拍 近年，跌落试验（ drop test ）和球垫坑裂（ pad cratering ） 越来越受到 PCB 行业的关注，而且根据 PCB 行业的研究及 认识，以上与 PCB 基材的拉脱强度有较大关系。 SHENGYI CONFIDENTAL 2 、拉脱强度评估的方法及失效模式 ? 目前业界主要三种方法来评估基材的拉脱强度，其中焊球拉拔和焊球 剪切测试应用广泛 。 焊球拉拔测试（ Ball Pull Test ） JEDEC JESD22-B115 焊球剪切测试（ Ball ShearTest ） JEDEC JESD22-B117A 高温拔针测试 (Hot Pin Pull Test) IPC-TM-6502.4.21.1 2020/7/25 6 SHENGYI CONFIDENTAL 2 、拉脱强度评估的方法及失效模式 ? 1. 2. 3. 对焊接强度的可靠性测试方法（针对 PCBA 而言）： Shock/Drop test （冲击，跌落实验） Vibration （震动） Temp Cycle （温度循环测试） 目前，普遍受业界采用的评估方法是焊球拉拔测试（ Ball Pull Test ），以下做重点介绍。 2020/7/25 7 SHENGYI CONFIDENTAL 2 、拉脱强度评估的方法及失效模式 ? 焊盘拉拔测试（ ball pull Test ） PCB 样品制作 样品预处理 ReflowX5 植球 数据记录和 分析 测试 Dage 4000 Dage 4000 2020/7/25 8 SHENGYI CONFIDENTAL 2 、拉脱强度评估的方法及失效模式 常见失效模式（参考 IPC-9708 ） 2020/7/25 上： pad crater ，露出玻纤 下： pad crater ，没有露出玻纤 9 SHENGYI CONFIDENTAL 2 、拉脱强度评估的方法及失效模式 上左： Pad crater ，露出玻纤 上右： Pad crater ，没有露出玻纤 下左： IMC ，锡球断裂 SHENGYI CONFIDENTAL 3 、影响焊盘拉脱（焊点强度）的主要因素 ? 对焊球产生的机械应力 ? ? --SMT 制程（温度变化、 CTE 匹配等） -- 运输过程的冲击和震动 ? -- 客户使用条件 ? 材料的影响 ? -- 转用无铅焊料 ? --PCB 材料（厚度、硬度、 Reflow 中的稳定性等） ? 设计规则 ? --BGA 上的焊盘尺寸、线宽、焊球间隙、线路位置等变小 2020/7/25 11 SHENGYI CONFIDENTAL 3 、影响焊盘拉脱（焊点强度）的主要因素 SMT 制程的影响，焊接温度的提高 2020/7/25 12 无铅焊接的温度增加， 直接导致材料的硬度变 大，从而产生较大的机 械应力，增加了焊盘坑 裂的风险。 SHENGYI CONFIDENTAL 3 、影响焊盘拉脱（焊点强度）的主要因素 CTE 的不匹配 2020/7/25 13 组装过程中由于 CTE 对焊盘的剪切力 不匹配形成的 SHENGYI CONFIDENTAL 3 、影响焊盘拉脱（焊点强度）的主要因素 运输过程的影响 2020/7/25 14 SHENGYI CONFIDENTAL 3 、影响焊盘拉脱（焊点强度）的主要因素 焊料的影响 对 焊 盘 的 拉 力 ① ② 无铅焊料比有铅焊料更硬； 无论是无铅还是有铅，其焊盘 的粘结强度基本是一样的 焊盘可 承载的 力不变 PCB 上的微观失效 硬度更大的无铅焊料转移了更多的拉力在 PCB 的焊盘上，从而增加了失 效可能性。 2020/7/25 15 SHENGYI CONFIDENTAL 3 、影响焊盘拉脱（焊点强度）的主要因素 设计的影响 BGA 未来的比例变化将会带来新的挑战 2020/7/25 16 SHENGYI CONFIDENTAL 4 、 PCB 板材方面的关注点 1 、固化体系的差异（ DICY vs. PN ） 2 、无铅、无卤、高速材料的差异 3 、材料的韧