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- 2021-02-26 发布于北京
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C PC 10
史上最全面的CPB 总结,CPB 设计技术100问
PCB
1、如何选择 B
PCB板材?
选择PCB板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需
求包 含电气和机构这两部分。通常在设计非常高速的PCB板子(大于GHz的频
率)时这材质问题会比较重要。例如,现在常用的FR-4材质,在几个GHz的频
率 时的介质损(dielectric loss)会对信号衰减有很大的影响,可能就不合用。
就电气而言,要注意介电常数(dielectricconstant)和介质损在所设计的频率是
否合用。
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2、如何避免高频干扰?
避免高频干扰的基本思路是尽量降低高频信号电磁场的干扰,也就是所谓的串扰
(Crosstalk)。可用拉大高速信号和模拟信号之间的距离,或加ground
guard/shunttraces在模拟信号旁边。还要注意数字地对模拟地的噪声干扰。
3、在高速设计中,如何解决信号的完整性问题?
信号完整性基本上是阻抗匹配的问题。而影响阻抗匹配的因素有信号源的架构和
u im d ce)
( e
output impedance),走线的特性阻抗,负载端的特性,走线的
输出阻抗(
p y) t min i
(topology) (termination)
拓朴(toppologyy))架构等。解决的方式是靠端接(ttermmiinnatiion)与调整走线的
拓朴。
4、差分布线方式是如何实现的?
差分对的布线有两点要注意,一是两条线的长度要尽量一样长,另一是两线的间
距(此间距由差分阻抗决定)要一直保持不变,也就是要保持平行。平行的方式
有两 种,一为两条线走在同一走线层(side-by-side),一为两条线走在上下相
邻两层(over-under)。一般以前者side-by-side 实现的方式较多。
5、对于只有一个输出端的时钟信号线,如何实现差分布线?
要用差分布线一定是信号源和接收端也都是差分信号才有意义。所以对只有一个
输出端的时钟信号是无法使用差分布线的。
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6、接收端差分线对之间可否加一匹配电阻?
接收端差分线对间的匹配电阻通常会加, 其值应等于差分阻抗的值。这样信号品
质会好些。
7、为何差分对的布线要靠近且平行?
对差分对的布线方式应该要适当的靠近且平行。所谓适当的靠近是因为这间距会
影响到差分阻抗(differential impedance)的值, 此值是设计差分对的重要参
数。需要平行也是因为要保持差分阻抗的一致性。若两线忽远忽近, 差分阻抗就
会不一致, 就会影响信号完整性(signal integrity)及时间延迟(timing
delay)。
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8、如何处理实际布线中的一些理论 的问题
1. 基本上, 将模/数地分割隔离是对的。 要注意的是信号走线尽量不要跨过有
(returning
(returning
分割的地方(moat), 还有不要让电源和信号的回流电流路径 r r g
r enr h
current path)变太大。
2. 晶振是模拟的正反馈振荡电路, 要有稳定的振荡信号, 必须满足loop gain
与phase的规范, 而这模拟信号的振荡规范很容易受到干扰, 即使加ground
guardtraces可能也无法完全隔离干扰。而且离的太远, 地平面上的噪声也会
影响正反馈振荡电路。 所以,一定要将晶振和芯片的距离进可能靠近。
3. 确实高速布线与EMI的要求有很多 。但基本原则是因EMI所加的电阻
电容或ferrite bead, 造成信号的一些电气特性不符合规范。 所以, 最好
先用安排走线和PCB叠层的技巧来解决或减少EMI的问
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