电子产品的生产与检验 8.2.1专项课件（80个） 46.锡膏的使用.pptVIP

应用电子技术专业教学资源建设 湖南铁道职业技术学院 应用电子技术专业教学资源建设 湖南铁道职业技术学院 应用电子技术专业教学资源建设 湖南铁道职业技术学院 锡膏的使用 目 录 一 锡膏的管控流程 二 锡膏的使用流程 三 锡膏的回温 四 锡膏的搅拌 五 锡膏的使用说明 六 锡膏的使用建义 七 锡膏使用注意事项 锡膏管控流程 一 锡膏的管控流程 回温 搅拌 开封 印刷 贴装 焊接 置于室温下放置4~48小时 用锡膏自动搅拌机搅拌1分钟 开封失效时间为24小时，1条线只能使用1瓶锡膏，空瓶子及时归还 印刷时注意每半小时添加一次锡膏 贴装后检查贴片状况，并要求在2小时内贴装完成 锡膏熔点温度为183℃，合理设置温度曲线有助于零件焊接 使用流程 二 锡膏的使用流程 三 锡膏的回温 “回温” 锡膏通常要用冰箱冷，冷藏温度为2－10℃为佳。故从冷箱中取出锡膏时，需先经“回温”才能打开瓶盖使用。 回温方式：不开启瓶盖的前提下，放置于室温中自然解冻； 回温时间：４小时左右 注意：①末经充足的“回温”，千万不要打开瓶盖； ②不要用加热的方式缩短“回温”时间。 锡膏管制分为入库，回温，搅拌，上线使用，换线与回收，锡膏管制遵循先进先出的原则，即先入库，先回温，先搅拌，先上线。程序接口如下图所示： 当锡膏入库后储存不能超过7200小时，就可以回温，如超过就需报废。输入锡膏编号，回车后点击按钮开始回温，如有比此锡膏先入库还没回温的将会提示那瓶锡膏应该先回温。 四 锡膏的搅拌 搅拌　 锡膏在“回温”后，于使用前要充分搅拌。 搅拌方式：手工搅拌或机器搅拌均可； 搅拌时间： 手工：４分钟左右　　　 机器：１－３分钟； （适当的搅拌时间因搅拌方式、装置及环境温度等因素而不同，应在事前多做试验来确定） 当锡膏回温6小时后就可以进行搅拌，当锡膏回温大于72小时，则回提示锡膏超过最大回温时间，需报废；锡膏搅拌与锡膏回温的操作方法一样，即：先输入锡膏编号，回车后点击按钮开始搅拌，如有比此锡膏回温时间不到６小时，或大于72小时同样会提示相关信息。 当锡膏搅拌一分钟后就可以上线，同样当搅拌不到一分钟，会提示你搅拌需要一分钟才能上线，锡膏上线时操作是：输入锡膏编号，点击按钮，弹出如下图所示的接口，选者使用线别，以及领用人后点击确定，即可上线。 五 锡膏的使用说明 锡膏使用说明： a 锡膏使用应遵循“先进先出”之原则，依照厂商制造日期之先后顺序，逐批使用。 b 锡膏依不同Lot，自序号较小之瓶先取用，并同时在《锡膏进出管制表》 “领用时间”栏及在《锡膏进出管制卡》的“回温（起始时间）”栏登记。并回温至指定时间，且不可开封。如在同一存贮区有二个以上Lot，应标示出先用及后用之Lot。 c 回温完成后，打开锡膏，由制造登记“开封”时间及开封后使 用“期限”。并使用刮刀搅动30秒钟，添加时应分多次少量(可视不同机种参见SOP)，添加完毕后，立即加盖密封，避免长期曝露在空气中。 d 已开封的锡膏在使用后不得再放入冰箱中冷藏， 锡膏开封后超过24小时尚未用完当作不良品处理。 e 作业者在使用锡膏开封前30分钟内进行搅拌，搅拌完成后放在特定的暂存区。 f 锡膏发放管理流程： (a) 锡膏由专人管理发放，并填写锡膏管制卡和锡膏发放记录表，若所发放的锡膏超过锡膏的使用期限，锡膏管理人员有责任立即追回。 (b) 锡膏领料员需拿已用完锡膏的空瓶去交换新的锡膏。领取锡膏时，需对锡膏的回温时间，搅拌时间进行Check。并核对锡膏管制卡上的记录是否与实际时间相符。 g 印过锡膏之PCB必须在两小时内贴装完成进行回焊。 六 锡膏的使用建义 使用的建议： 环境的温、湿度： 最佳温度：25±3℃ 最佳湿度： 45-65%RH 温度增高，黏度减低 湿度减低，焊膏变干 温度减低，黏度增大 湿度增加，焊膏起化学反应 1.保证在各种模式下正确使用锡膏 --检查锡膏的类型、合金类型和网目类型 --不同的焊膏适用于不同的应用模式或生产 2.锡膏从冰箱拿出解冻到室温最少需要3个小时，在存储期间，锡膏不可低于0度 --避免结晶 --保证锡膏到可使用的条件 --预防锡膏结块 --不过在解冻后，使用过的和未使用的焊膏都可以恢复它本来的性能。 3.在使用之前，要完全、轻轻地搅拌锡膏，相同方向以每分80-90转的速度通常是2-3分钟 --使锡膏均匀 4.在使用时的任何时候，只保证只有1瓶锡膏开着 --在生产的所有时间里，保证使用的是新鲜锡膏 5.对开过盖的和残留下来的锡膏，在不使用时，内、外盖一定是紧紧盖着的。 --预防锡膏变干和氧化，延长在使用过程中锡膏的自身寿命 6.在使用锡膏时，实行“先进先出”的工作程序。 --