2021PCB板基础知识、布局原则、布线技巧、设计规则.docx

精选范本 精选范本 PCB 板基础知识 PCB 板的元素 1、 工作层面 对于印制电路板来说，工作层面可以分为 6 大类， 信号层 ( signal layer) 内部电源 / 接地层 ( internal plane layer) 机械层( mechanical layer)防护层( mask layer)丝印层 ( silkscreen laye 机械层( mechanical layer) 防护层( mask layer) 丝印层 ( silkscreen laye)r 其他工作层( other layer) 在 PCB 板的 TOP 和 BOTTOM 层表面绘制元器件的外观轮 廓和放置字符串等。 例如元器件的标识、 标称值等以及放 置厂家标志， 生产日期等。 同时也是印制电路板上用来焊 接元器件位置的依据，作用是使 PCB 板具有可读性，便 于电路的安装和维修。 禁止布线层 Keep Out Layer 钻孔导引层 drill guide layer 钻孔图层 drill drawing layer 复合层 multi-layer 2、 元器件封装 是实际元器件焊接到 PCB 板时的焊接位置与焊接形状，包括了实际元器件的外形尺寸， 所占空间位置，各管脚之间的间距等。 元器件封装是一个空间的功能，对于不同的元器件可以有相同的封装，同样相同功能的 元器件可以有不同的封装。因此在制作 PCB 板时必须同时知道元器件的名称和封装形 式。 ( 1) 元器件封装分类 通孔式元器件封装( THT ， through hole technology) 表面贴元件封装 ( SMT Surface mounted technology ) 另一种常用的分类方法是从封装外形分类： SIP 单列直插封装 DIP 双列直插封装 PLCC 塑料引线芯片载体封装 PQFP 塑料四方扁平封装 SOP 小尺寸封装 TSOP 薄型小尺寸封装 PPGA 塑料针状栅格阵列封装 PBGA 塑料球栅阵列封装 CSP 芯片级封装 (2) 元器件封装编号 编号原则：元器件类型 + 引脚距离(或引脚数) + 元器件外形尺寸 例如 AXIAL-0.3 DIP14 RAD0.1 RB7.6-15 等。 (3)常见元器件封装 电阻类 普通电阻 AXIAL- ,其中 表示元件引脚间的距离； 可变电阻类元件封装的编号为 VR , 其中 表示元件的类别。 电容类 非极性电容 编号 RAD ,其中 表示元件引脚间的距离。 极性电容 编号RBxx-yy , xx表示元件引脚间的距离， yy表示元件的直径。 二极管类 编号 DIODE- ,其中 表示元件引脚间的距离。 晶体管类 器件封装的形式多种多样。 集成电路类 SIP 单列直插封装 DIP 双列直插封装 PLCC 塑料引线芯片载体封装 PQFP 塑料四方扁平封装 SOP 小尺寸封装 TSOP 薄型小尺寸封装 PPGA 塑料针状栅格阵列封装 PBGA 塑料球栅阵列封装 CSP 芯片级封装 3、铜膜导线 是指PCB上各个元器件上起电气导通作用的连线， 它是PCB设计中最重要的 部分。对于印制电路板的铜膜导线来说，导线宽度和导线间距是衡量铜膜导线的重要指 标，这两个方面的尺寸是否合理将直接影响元器件之间能否实现电路的正确连接关系。 印制电路板走线的原则： ?走线长度：尽量走短线，特别对小信号电路来讲，线越短电阻越小，干扰越小。 ?走线形状：同一层上的信号线改变方向时应该走 135的斜线或弧形，避免 90°的拐 角。 ?走线宽度和走线间距：在PCB设计中，网络性质相同的印制板线条的宽度要求尽量一 致，这样有利于阻抗匹配。 走线宽度 通常信号线宽为： 0.2?0.3mm, (10mil) 电源线一般为 1.2?2.5mm 在条件允许的范围内，尽量加宽电源、地线 宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线〉电源线〉信号线 焊盘、线、过孔的间距要求 PAD and VIA 0.3mm 12mil) PAD and PAD 0.3mm Q2mil) PAD and TRACK 0.3mm Q2mil) TRACK and TRACK 0.3mm Q2mil) 密度较高时： PAD and VIA 0.254mm 1(0mil) PAD and PAD 0.254mm IQmil) PAD and TRACK 0.254mm (10mil) TRACK and TRACK 0.254mm (10mil) 4、 焊盘和过孔 引脚的钻孔直径 =引脚直径 +（10~30mil） 引脚的焊盘直径 =钻孔直径 +18mil PCB布局原则 1 、 根据结构图设置板框尺寸，按结构要素布置安装孔、接插件等需要定位的器件，并给这 些器件赋予不可