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AUTO（SMT基本知识 一.SMK器安全操作 在进行自动运转和手动操作时 , 身体不要接近机器的可动部分。 机器外罩、安全门处于敞开的状态下，请不要运转机器。 在运转和操作机器之前请记住紧急停止开关的位置。 不可以拆除安全开关。 同时有两人以上进行工作时，请确认机器内部有无其他人。 进入防护栏内工作时，请不要关闭防护栏门。 即使在停止状态也不要马上接触机器。 在进行锡膏、胶着剂和元件等补充和更换时，请务必使用半自动模式进行操作 不要将手放在主搬动轨道附近。 在带有200V电源的情况下，不可以进行注油和清洁等工作。 在通电的情况下，不要直接将插头拔下或是插上。 从搬运轨道处查看时，不要打开外罩（回焊炉）。 在操作机器时不要佩戴布制手套。 请扎好长发。 在没有切断压缩气体的情况下，不可拆卸汽缸、压缩泵、过滤器等。 在伺服轴等位置操作中，要一边查看触摸屏和动作轴一边操作。 在传感器被拆除或者是传感器无效的状态下，不要运转机器。 装有自动换线装置的机器，请确认屏幕上的信息，判断机器是否处于运转中。 不要把手或身体放入废料带切刀处。 请不要在卸下防护罩和状态下，运转机器。 请不要将安全开关处于无效状态时操作机器。 发生紧急情况时，请按下任何一个红色的 [ 紧急停止 ] 按钮，使机器停止 SMT基本知识介绍 为什么要用表面贴装技术 (SMT Surface Mounting Technology) ？ 电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小电子产品功能更完整，所采用的集成 电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元件产品批量化，生产 自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力电子元件的发 展，集成电路 (IC) 的开发，半导体材料的多元应用电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。 一条基本SMT生产线配置： 上板机f印刷机f点胶机f高速贴片机f多功能贴片机f热风回流炉f下板机 SMT工艺流程：印刷锡浆或点胶f 贴片f 过炉f QC全检f QA抽检f 下一工序 三.SMT旱膏印刷的质量控制 摘要：表面安装工艺流程的关键工序之一就是焊膏印刷。其控制直接影响着组装板的质量。 焊膏印刷工艺是SMT的关键工艺，其印刷质量直接影响印制板组装件的质量，尤其是对含有 0.4m 以下引脚细微间距的 IC 器件贴装工艺，对旱膏印刷的要求更高。而这些都要受到旱膏印刷机的功 能、模板设计和选用、焊膏的选择以及由实践经验所设定的参数的控制。 1、 焊膏要求 焊膏主要有含铅锡膏和无铅锡膏( lead-free )，含铅锡膏主要成分：锡 , 铅，我们常用的 63Sn/37P 含 63%锡 37%，熔点：183C。 无铅锡膏是环保产品，将逐步应用。主要成分：锡，金，铜，Sn/Ag/Cu,熔点：217C。 锡膏使用前，必须经过回温，充分搅伴后方可使用。焊膏应在 0-10 C保存，在22-25 C时使用。 1 、 1 良好的印刷性 焊膏的粘度与颗粒大小是其主要性能。焊膏的粘度过大，易造成焊膏不容易印刷到模板开孔的底 部，而且还会粘到刮刀上。焊膏的粘度过代，则不容易控制焊膏的沉积形状，印刷后会塌陷，这 样较易产生桥接，同时粘度过代在使用软刮刀或刮刀压力较大时，会使焊膏从模板开孔被刮走， 从而形成凹型焊膏沉积，使焊料不足而造成虚焊。焊膏粘度过大一般是由于配方原因。粘度过低 则可以通过改变印刷温度和刮刀速度来调节，温度和刮刀速度降低会使焊膏粒度增大。通常认为 对细间距印刷焊膏最佳粘度范围是 800pa s — 300pa s，而普通间距常用的粘度范围是 500 pa s —900 pa s。 焊膏的颗粒形状，直径大小及其均匀性也影响其印刷性能。一般焊膏颗粒为圆球形，直径约为模 板开口尺寸的 1/5 ，而且颗粒的直径应均匀一致，其最大尺寸与最小尺寸的颗粒数不应超过 10%， 这样才能提高印刷的均匀性和分辨率。 1、2 良好的粘结性 焊膏的粘结性除与焊膏颗粒、直径大小有关外，主要取决于焊膏中助焊剂系统的成分以及其它的 添加剂的配比量。焊膏良好的粘结性使其印刷时对焊盘的粘附力大于模板开口侧面的粘附力，使 焊膏牢固的粘附在焊盘上，改善脱模性，粘接性好且能保持足够的时间，可使元件贴装时减少飞 片或掉片。 1、3 良好的焊接性 用于印刷的焊膏，典型金属含量为 90%。焊膏的焊球必须符合无氧化物等级，即氧化物含量 0.1%，包括表面吸附氧在内的氧化物总含理 =0.04%。焊膏印后保存时间过长，印刷周期过长都 会因熔剂等物质挥发而增加氧化程度，影响焊料的润湿性。焊膏应在 0-10 C保存，在22-25 C时 使用。 2、 模板( Stencil ) Stencil 模板也称钢网是焊膏印刷的基本工具。模板开口一般通过化学蚀刻，