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发放号: 印制电路板检验规范 讨论稿 控制类别： 版本号： A 拟制/日期： 10/15/04 审核/日期： 批准/日期： 技术文件 印制电路板检验规 页码：第 1页 共4页 文件号： 讨论稿 范 版本：A修改状 况：0 1目的 为规范印制电路板的进货检验，本规范规定了印制电路 板的进货检验程序、检验要求、检验方法和抽样方案。 检验方法和抽样方案。 2适用范围 本规范适用于本公司印制电路板的进货检验。 3引用标准 查计数抽样程序及抽样表（适用于连续批的检查） 4 进货检验程序 印制电路板到达仓库待检区后，由仓库保管员核对印制 电路板的品名、数量等。由质检部对印制电路板进行抽样检 验，并负责做好检验记录和提出检验结论性意见。 5 检验要求与检验方法 尺寸检验 项目 要求 备 注 SMT焊盘尺 寸公差 SMT焊盘公差满足+ 20% 定孔位公差 公差w± 0.076mm 之内 孔径公差 类型/孔径 PTH NPTH 0-0.3mm + 0.08mm/- ± 0.05mm 0.31-0.8mm ± 0.08mm ± 0.05mm 0.81-1.60mm ± 0.10mm ± 0.08mm 1.61-2.5mm ± 0.15mm + 0.1mm/-0 2.5-6.3mm ± 0.30mm + 0.3mm/-0 板弓曲和扭 曲 对 SMT 板w 0.7%，特殊要求 SMT 板w 0.5%，对非 SMT 板w 1.0% ； (FR-4 ) 对 SMT 板w 1.0%，对非 SMT 板w 1.5% ;（高 频材料） 板厚公差 厚度应符合设计文件的要求 板厚w 1.0mm，公差土 0.10mm （板厚》 1.0mm，公差为土 10% 外形尺寸应符合设计文件的要求 板边倒角（30 o、45 o、70 o） ± 5o ; CNC 铳  5.1.1 检验要求 技术文件 印制电路板检验规 页码：第 2页 共4页 文件号： 讨论稿 范 版本：A修改状 况：0 检验方法 用测量精度小于等于 0.02mm 的游标卡尺检测外形尺寸、 厚度，用量角器量角度。 外观检验 5.2.1 检验要求 项目 要求 备注 成品板边 板边不出现缺口或者缺口 /白边向内深入w 板边间距的50%，且任何地方的渗入w 2.54mm ; UL板边不应露铜； 板角/板边损 伤 板边、板角损伤未出现分层 露织纹 织纹隐现，玻璃纤维被树脂完全覆盖 凹点和压痕 直径小于0.076mm ，且凹点面积不超过板  子每面面积的5% ;凹坑没有桥接导体； 表面划伤 划伤未使导体露铜、划伤未露出基材纤维； 铜面划伤 每面划伤w 5处，每条长度w 15mm 镀金插头 插头根部与导线及阻焊交界处露铜小于 0.13mm ,凹痕/压痕/针孔/缺口 w 0.15mm 且不超过3处，总面积不超过所 有金手指的30%，不准许上铅锡； 金手指划伤 不露铜和露镍，且每一面划伤不多于 2处 绿油上金手指 绿油上金手指的长度w 1/5 金手指长度的 50% （绿油不允许上关键区） 电镀孔内空穴 （铜层） 破洞不超过1个，破孔数未超过孔总数 5% , 横向w 90 o，纵向w板厚度的5%。 焊盘铅锡（元 件孔） 光亮、平整、均匀、不发黑、不烧焦、不粗 糙、焊盘露铜拒收； 表面贴装焊盘 （SMTPAD ） 光亮、平整、不堆积、不发黑、不粗糙、铅 锡厚度2-40 pm，焊盘上有阻焊、不上锡拒 收； 基 准 点 （MARK 点） 形状完整清晰不变形表面铅锡光亮； 焊盘翘起 不允许； 铜面/金面氧 铜面的氧化面积不超过板面积的 5%，氧化  化 点的最大外形尺寸不超过 2mm，并且氧化 处在加工后不出现金面 /铜面起泡、分层、 剥落或起皮。 导线表面覆盖 性 覆盖不完全时，需盖绿油的区域和导线未露 出。 阻焊露铜、水 迹 不许露铜，阻焊下面铜面无明显水迹，铜面 的氧化面积不超过板面积的 5%，氧化点的 最大外形尺寸不超过 2mm，并且氧化处在 加工后不出现起泡、分层、剥落或起皮，氧 化处的绿油层能通过胶带撕拉测试。 丝印字符、蚀 刻标记 完整、清晰、均匀、字符有残缺但仍可识别， 不致与其它字符混淆，字符不许入元件孔， 3M胶带试不掉字符； 技术文件 印制电路板检验规 页码：第 3页 共4页 文件号： 讨论稿 范 版本：A修改状 况：0 5.2.2 检验方法 用放大镜目测法观察，并用光绘胶片比对印制电路板， 观察孔、线位置是否准确，有关尺寸用测量精度小于等于 0.02mm 的游标卡尺检测，用 3M 胶带试附着力。 电路隔离性（短路） 5.3.1 检验要求 检验印制电路板是否有短路现象。 5.3.2 检验方法 用数字万用表蜂鸣器档测量印制电路板上的电源端与 地端。不应有导通现 象；对目测观察有可能发生短路处， 用数字万用表检