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导电银胶84-1LMISR4优势分析精选.ppt

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姓名:温伟浩 Name:wilson.wen 电话自我介绍 .精品课件. * 爱玛森康明84-1LMISR4 日本住友T-3007-20 产品分析与对比 Make by Wilson.Wen 日本KYOCERA 京瓷CT220 .精品课件. * 沃瑞森84-1LMISR4产品了解 Ablebond 84-1LMISR4 产地:美国 特性:导电银胶 黏度:8,000 cP(mPa.s) 固化条件:1hour@175℃ 工作时间:25℃ @18hours 保存条件:1year@-40℃ 包装:1LB/罐 应用:芯片粘结 目前单价:6500-7500元 .精品课件. * KYOCERA 导电银胶 京瓷CT220 产地:日本 粘度:1150 cp 固化条件: 150℃/1.5h 保存:-15℃/5months 包装:10g/支 应用:芯片粘结 价格:25元左右/g .精品课件. * 京瓷的特点 离子杂质含量低,可靠性高。 解决LED在过高温以后死灯的问题, 特点在于过高温回流焊后依然有非常良好的粘接性能 .精品课件. * 京瓷优势: 填充类型 粘度cP(mPa.s) 固化条件 工作时间 25℃ 保存条件 包装 g/罐 爱玛森康明84-1LMISR4 银83% 8,000 1hour@175℃ 18hours 1year@-40℃ 454 京瓷CT220 银 74.2%- 1150 150℃/1.5h 24hours 5months@-15℃ 10/g .精品课件. * 竞争产品 住友T-3007-20 产地:日本 黏度:20000-25000cP(mPa.s) 固化条件:60-90min@150℃ 保存条件:6months@-20℃ 包装:200G/罐 应用:芯片粘结 市场价:2500-2800元 .精品课件. * 住友优势: 高导电性 高导热率 高附着强 .精品课件. * 主要参数对比 填充类型 粘度cP(mPa.s) 固化条件 工作时间 25℃ 保存条件 包装 g/罐 爱玛森康明84-1LMISR4 银83% 8,000 1hour@175℃ 18hours 1year@-40℃ 454 住友T-3007-20 银 78%-82% 20000-25000 60-90min@150℃ 48hours 6months@-20℃ 200 .精品课件. * 剪切强度 Tg 爱玛森康明84-1LMISR4 570 Kpsi 120 ℃ 住友T-3007-20 ?687?Kpsi 120-140 ℃ .精品课件. * 从以上产品参数对比看出,84_1LMISR的产品在高导电性、高导热率方面不具有竞争优势,那他的产品优势何在??? .精品课件. * 84-1LMISR4优势所在!! 最少剂量的点胶,以及最小粘晶停留时间,并且没有拖尾或拉丝问题,这些能使企业节省生产成本和减少胶水的浪费 适用于全自动机器高速点胶,是目前世界上出胶速度最快的一款导电银胶,提高企业的生产效率,扩大生产,节省成本 .精品课件. * 质量保证: 死灯率低, 成品率高 光衰好 脱胶率低 .精品课件. *

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