晶格氧+表面氧.docxVIP

7、氧化物表面的M=0键性质与催化剂活性和选择性的关联 （1）晶格氧（0=）起催化作用？对于许多氧化物催化剂和许多催化反应，当催化剂处于氧气流和烃气流的稳态下反应，如果使 02供应突然中断，催化反应仍将继续进行一段时间， 以不变的选择性进行运转。 ？若催化剂还原后，其活性下降； 当供氧恢复，反应再次回到原 来的稳态。这些实验事实说明，是晶格氧（ 0=）起催化作用，催化剂被还原。 一般认为，在稳态下催化剂还原到某种程度； 不同的催化剂有自身的最佳还原态。 根据众多 的复合氧化物催化氧化概括出： ？（ A）选择性氧化涉及有效的晶格氧； ？（ B）无选择性 完全氧化反应，吸附氧和晶格氧都参加反应； （C）对于有两种不同阳离子参与的复合氧化物催化剂， 一种阳离子Mn+承担对烃分子的活化 与氧化功能，它们再氧化靠沿晶格传递的 0=离子；？使另一种金属阳离子处于还原态承担 接受气相氧。这就是双还原氧化（ dual-redox）机理。 ⑵烃类晶格氧选择性氧化 ？烃类催化选择性氧化，在工业上一般以氧气或空气为氧化剂，催 化剂多为变价过渡金属复合氧化物。 ？就反应机理而言，大多符合氧化-还原（redox）机理。 ?它包括两个主要过程： ？a.气相的烃分子与高价态金属氧化物表面的晶格氧（或吸附氧） 作用，烃分子被氧化为目的产物， 晶格氧参与反应后，催化剂金属氧化物被还原为较的价态； b.气相氧将低价