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bga烘烤温度及时间确认表.docxVIP

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  • 2021-03-01 发布于天津
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bga烘烤温度及时间确认表.docx

    BGA烘烤温度及时间确认表 芯片类型：BGA （烘烤要求：1、未开封：125C，烘烤时间为 24小时； 2 、开封后：125C，烘烤时间为 48小时。） 未开封口 开封后口 烘烤时间： 烘烤时间： 时间 温度 确认者签名 时间 温度 确认者签名 备注：1、“烘烤时间”由开封与否填写烘烤时间段， “时间”、“温度”由确认者每隔 1.5小 时进行填写；“□”内由当日是否开封进行打“2”确认； 2、每个时间段确认后需由确认者确认签名。

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