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热敏陶瓷综述
摘要 随着科技的发展,热敏陶瓷以其对温度敏感的特性越來越成为口常生活屮各种器件的 必要组成部分。尤其是NTC、PTC热敏陶瓷以其特性在温度控制系统屮作为开关和利用温差 在居里温度点的性质而实现器件预期的工作为主。伴随着工艺的不断改良,热敏陶瓷在未来 将会有更大的市场。
关键词 PTC热敏电阻 NTC热敏电阻 温度 半导性
一、引言
PTC热敏电阻于1950年出现,随后1954年出现了以钛酸顿为主要材料的PTC热敏电阻。 PTC热皱电阻在工业上可用作温度的测量与控制,也用于汽车某部位的温度检测与调节,还 大量用于民用设备,如控制瞬间开水器的水温PTC热敏电阻除用作加热元件外,同时还能起 到“开关”的作用,兼有皱感元件、加热器和开关三种功能,称之为“热敏开关”.电流通过 元件后引起温度升高,即发热体的温度上升,当超过居里点温度后,电阻增加,从而限制电 流增加,于是电流的下降导致兀件温度降低,电阻值的减小又使电路电流增加,元件温度升 高,周而复始,因此具有使温度保持在特定范围的功能,又起到开关作用?利用这种阻温特性 做成加热源,作为加热元件应用的有暖风器、空调等,还可对电器起到过热保护作用。NTC 材料应用场合也十分广泛如:电子温度计、电子万年历、加热恒温屯器;汽车电子温度测控 电路;温度传感器;医疗电子设备、屯子盥洗设备;手机电池及充电电器等⑴。热墩陶瓷的 出现无疑对人类生活作出了巨大贡献,但是,我们对于热墩陶瓷的探索并没有停止。
二、热敏陶瓷概况
?热敏陶瓷及其分类
热敏陶瓷材料是半导体陶瓷材料屮的一类,其电阻率约为10?4?107Q.cm热敏陶瓷是对温 度变化敏感的陶瓷材料。热敏陶瓷可分为以下三类:
第一类是正温度系数热敏电阻陶瓷,简称PTC热敏陶瓷。正温度系数热敏陶瓷的电阻率 随温度升高按指数关系增加。这种特性由陶瓷组织屮晶粒和晶界的电性能所决定,只有晶粒 充分半导体化、晶界具有适为绝缘性的陶瓷才具有这种特性。常用的正温度系数热敏陶瓷是 掺入施主朵质、在还原气氛屮烧结的半导体化BaTiO陶瓷,主耍用于制作开关型和缓变型热 敏陶瓷电阻、电流限制器等。
第二类是负温度系数热敏电阻陶瓷,简称NTC热敏陶瓷。负温度系数热敏陶瓷的电阻率 随温度升高按指数关系减小。这种陶瓷大多是具有尖晶石结构的过渡金屈氧化物固溶体,即 多数含有一种或多种过渡金属(如Mn, Cu, Ni, Fe等)的氧化物,化学通式为AB2O4,其导电 机理因组成、结构和半导体化的方式不同而杲。负温度系数热敏陶瓷主要用于温度测量和温 度补偿⑵。
第三类是临界温度热敏电阻陶瓷,简称CTR热敏陶瓷,其电阻率在某一临界温度发生突 变的热敏陶瓷。用于制造开关器件,故称开关热敏陶瓷。
热敏陶瓷按使用温度区间又分为低温(4?20K、20?80K、77?300K等)陶瓷、屮温(又称 通用,—60?300C)陶瓷和高温(300?1000°C)陶瓷3种。
2.热敏陶瓷基本特性及原理
2?1 ?热敏陶瓷特性
电阻一温度特性
PTC、NTC及CTR热敏电阻电阻一温度曲线(R?T曲线)见图1。
伏■安特性
蔓枚电电盧友静桂盒玫
蔓枚电电盧友静桂盒玫
NTC热敏电阻伏■安关系为:Ur=IRoexpBN(l/T- 1/Tn),那么对于NTC热敏电阻有以下结 论:
热敏电阻伏■安特性峰值Im=Roexp (-Tm/T)o
热敏电阻伏-安特性峰值随Ro的增加而增加。
在相同的电流I处,如环境温度To增加,贝0热敏电阻温度升高,Rt下降,P和端电压 Ut也下降,使伏■安曲线向下移。
当耗散系数H增加吋,Um和Im也相应增加。
e?当环境温度To,耗散系数H,室温电阻Ro不变,Bn增加吋,伏安特性的峰值向电压低 的方向及电流小的方向移动,下降的斜度增加。
PTC热敏电阻的伏安特性,由于通过热敏电阻器的电流很小,耗散功率引起的温度可以 忽略不计。为耗散功率增加,阻体温度超过环境温度,引起电阻增大,曲线开始弯曲。半电 压增加至Um时,存在-?个电流最大值Im。电压继续增加,由于升温引起电阻值的增加超过 电压的增加速度,电流反而减小,曲线斜率由正变负。
(3) 时间常数T
热敏电阻产生初始温度差63.2%的温度变化所需的吋间即为热响应吋间常数。
(4) 耗散系数H
表示热敏电阻温度升高1 °C所消耗的功率,描述了热敏电阻工作时与外界环境进行热交 换的大小⑶。
2.2热敏电阻PTC效应原理
在低于Tc的温区,为铁电相,存在自发极化,晶界区的电荷势垒被自发极化的电荷分量 部分抵消,从而形成低阻通道,使得低温区的电阻较低。在Tc以上的温度范围内,铁电相转 变成为顺电相,为两个晶轴取向不同的晶粒接触后,在晶界区有空间电荷,形成势垒,即对 电子电导构成电阻。介电常数 急剧下降,则势垒急剧增高,使电阻激增,
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