SMT设备认知培训 .pptx

SMT设备认知培训;培训内容;上、下板机 （ 送、收板机）;锡膏印刷机;主要技术参数: 1．脱模时间： 0-5S 2．印刷台面积：450x320mm 3．钢网尺寸:470X370~650X550mm可调 4．基板尺寸:450x320最大 5．基板厚度: 0.2-2.5mm 6．刮刀压力:0-6kgf/cm2 7．台板微调: X ± 5 Y ± 5 8．印刷刮刀角度选择范围: ±60 9．印刷精度: ± 0.02mm 10．机器重复精度: ± 0.02mm 11．使用空压:4.5kgf/cm2 12．使用电源: 单相220V 50/60HZ 0.1KW 13．机器尺寸:L920/W720/H1680mm 14．机器重量:280kg ;15、清洗次数 16、印刷次数 ;高速贴片机;SONY索尼（日本）、Assembleon安比昂、Siemens西门子(德国)、Panasonic松下(日本)、FUJI富士(日本)、YAMAHA雅马哈(日本)、JUKI(日本)、MIRAE(韩国)、SAMSUNG三星(韩国)、FULLUN富莱恩（新加坡）、EVEST元利盛（中国台湾）、 环球UNIVERSAL（美国）等。 ;分类;MY DATA 贴片机;特点; 1 MY贴片机配有高精密贴片头MIDAS，它是目前所有贴片机系统中最高精度的贴装头之一，重复精度可达：15μm/3σ, 转角分辩率为0.009°, 转角精度高达0.03°。Z轴分辩率: 2μm。 有了高精密的MIDAS, 使MY贴片机对目前最精密的零件如CSP、FLIP CHIP、Micro BGA（0.1mm）的贴装有了保证。;2 这是MY贴片机特有的双摄像系统，它能保证摄像系统既能识别QFP304这样既大又精细间距的零件，同时又能对CSP、Micro BGA进行逐点的识别。最小零件脚分辩率可达0.1 mm间距，同时，它还具有最佳识别补偿功能，即当某些零件引脚有误差时，机器能自动优化计算并找出它可贴装的最佳角度，以寻求所有引脚的偏差均能回复到误差范围内而进行贴装, (绝不是简单的拒贴, 抛回) 从而大大降低某些精密昂贵的细间距零件的报废率。; 3 当料带自动进料时，AGILIS能象犁刀一样将料带的压膜剥离，露出料带中的元件后使之轻易地被拾取，同时废料带和压膜会自动地被向后推出，而无需另外的卷带轮。装料或卸料可轻易在10秒之内完成。另外，AGILIS的智能识别功能,可使机器自动识别料带，绝无装错料之忧。; 4 MY贴片机配有分辩率2 μm的X轴双马达控制系统，在X方向由极高精度的双马达及双编码器控制，保证了X轴移动时能达到的重复精度达：15 μm/3σ。; 5 HYDRA 提供了高速的片式零件贴装速度，最高速度可达到21, 000片/小时，另外，由于有了LVS（扫描式摄像系统）来检查精细间距零件（QFP，BGA, PLCC等）, 使此零件的贴片最高可达6100片/小时, 为目前市场之最。 A、高品质的电路板贴装 B、可贴装元件的范围广泛,MY贴片机适用于贴装复杂的电路板 ;缺料时不停机换料, 节省停机换料时间。 AGILIS 的快速换料，换料时间小于10秒。 MYDATA MY贴片机使用电子式智能化送料器和料仓 MYDATA MY贴片机具有自我诊断软件功能;MYDATA MY贴片机标准头MIDAS的理论最高贴装速度为 6,500零件/小时，而由于采用单头作业, 独立的X,Y轴控制系统 高速头HYDRA有8个贴装头，可贴装从0402至SOIC14的零件 编程采用直接教学方式: 具有人工智能，随时掌握各种元件位置，编程只需移动轨迹球，或配DIGITIZER, 仅直接移动屏幕上的;?MYDATA MY贴片机的机械校正系统, 采用伺服马达控制, 因此，校正力可编程,更不会受外界影响. 伺服马达控制的Z轴贴放系统, 拥有放置力控制, 0.5N - 20N (1N ~ 100g), 步距为 0.54 N, 所有机器自校正方式, 皆由软件自行校正检查, 若机器需移动时，用户可简单地自行安装校正 自我诊断软件功能可对故障进行检测，极简单的设备保养工作，提高实际运行效率 ;回流焊接炉; 从温度曲线分析再流焊的原理：当 PCB 进入升温区（干燥区）时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离； PCB 进入保温区时，使 PCB 和元器件得到充分的预热，以防 PCB 突然进入焊接高温区而损坏 PCB 和元器件；当 PCB 进入焊接区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡对 PCB 的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点； PCB 进入冷却区，使焊点凝