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- 2021-03-03 发布于贵州
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西南科技大学硕士研究生学位论文 第1页
摘 要
随着电子器件的小型化、轻量化及高性能化，电子领域对灌封材
料的性能提出了更高的要求。本文以空心玻璃微珠(HGB)、聚氨酯
(PU)作为环氧树脂的增韧材料，分别制备了空心玻璃微珠填充环
M
氧、聚氨酯增韧环氧、聚氨酯包覆空心微珠填充环氧三种体系的灌封
O
材料，并对树脂的黏度和固化物的性能进行了研究。
C
.
首先制备了空心玻璃微珠填充环氧灌封材料，考察了空心玻璃微
G
珠粒径、填充量、硅烷偶联剂处理对固化物的力学性能、固化收
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