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Laser 钻孔培训教材 2004 雷 鸣 主讲 2020 年 7 月 15 日 2020 年 7 月 15 日 2001 年 9 月 13 日 依利安达（广州）电子科技有限公司 2 课 程 大 纲 一、镭射钻孔的原理和流程 1 、镭射钻孔的目的。 2 、镭射钻孔的工艺原理。 3 、镭射钻孔的工艺流程。 二、镭射钻孔工艺控制和主要品质缺陷 1 、镭射钻孔的工艺。 2 、镭射钻孔品质检查及控制。 3 、镭射钻孔品质缺陷及原因分析。 2020 年 7 月 15 日 2001 年 9 月 13 日 依利安达（广州）电子科技有限公司 3 镭射钻孔的原理和流程 镭射钻孔的目的： 在板料上钻出客户要求的孔，孔的位置及大小均需满足客户 的要求。 实现层与层间的导通。 实现 HDI 2020 年 7 月 15 日 2001 年 9 月 13 日 依利安达（广州）电子科技有限公司 4 镭射钻孔的工艺原理 微孔加工的主要方法 机械成孔 感光成孔 激光成孔 ALIVH （“无芯材”全层导通孔法） ( A ny L ayer I nner V ia H ole) 其他 2020 年 7 月 15 日 2001 年 9 月 13 日 依利安达（广州）电子科技有限公司 5 镭射钻孔的工艺原理 激光成孔法特点 速度快 几百 ~ 几万 / 分钟 对位精度高 ± 0.8mil 加工孔径小 Min 1mil 孔径改变容易 工艺相对简单 2020 年 7 月 15 日 2001 年 9 月 13 日 依利安达（广州）电子科技有限公司 6 镭射钻孔的工艺原理 PCB 成孔用激光的种类： RF/CO 2 激光 TEA/CO 2 激光 Nd ： YAG/UV 激光 其他 2020 年 7 月 15 日 2001 年 9 月 13 日 依利安达（广州）电子科技有限公司 7 镭射钻孔的工艺原理 PCB 成孔用激光光谱： VISIBLE 可见光 INFRARED 红外线光 ULTRAVIOLET 紫外线光 400 nm 750 nm 100 nm 5th H, 4th H, 3rd H, Ar-Ion 2nd H, Nd:YAG CO2 Nd:YAG Nd:YAG Nd:YAG Nd:YAG Nd:YLF 212 nm 266 nm 355 nm 488 nm 532 nm 1064 nm 1000 nm 10,000 nm 1321 nm Laser Type 激光类型 Wavelength 波长 2020 年 7 月 15 日 2001 年 9 月 13 日 依利安达（广州）电子科技有限公司 8 镭射钻孔的工艺原理 激光成孔的关键 加工材料对激光波长的吸收率 反射 吸收 透射 2020 年 7 月 15 日 2001 年 9 月 13 日 依利安达（广州）电子科技有限公司 9 镭射钻孔的工艺原理 PCB 材料对光波的吸收： Wavelength (microns) T o t a l A b s o r p t i o n UV IR Visible FR4 Matte Cu Glass Copper is reflective Glass is transparent Resins vary in the IR based on additives. Can be almost transparent Strong absorption in all materials Copper Delamination possible Strong absorption in ResinGlass 2020 年 7 月 15 日 2001 年 9 月 13 日 依利安达（广州）电子科技有限公司 10 镭射钻孔的工艺原理 激光成孔的方式 光热烧蚀 （加热 蒸发过程） 吸收高能量 熔化 蒸发 残余炭焦化物 Desmear 光化学烧蚀 吸收能量超过 2ev, 波长低于 400nm 光子 破坏长分子链 高能量微粒逃逸 2020 年 7 月 15 日 2001 年 9 月 13 日 依利安达（广州）电子科技有限公司 11 镭射钻孔的工艺原理 固体 Nd ： YAG/UV 激光器激发激光原理图： THG X-tal 355nm Output Nd:YAG Q- Sw SHG X-tal 1064nm 532nm 355nm Laser Diode Bar HR Mirror Output Coupler Beam Splitter Beam Dump 355nm Diode Pumped