电镀工序作业指导说明书.docVIP

电镀工序作业指导书 1.0目标 建立具体作业规范，籍以稳定品质，提升生产效率，并作为设备保养、职员操作依据，此文件同时也是本岗位新职员培訓之教材。 2.0适用范围 本作业规范适适用于本企业电镀班图形电镀工序。 3.0职责 3.1制造部职责 3.1.1职员按工艺提供参数制造符合要求产品并作相关统计,领班对此进行监督和审核。 3.1.2领班負责对职员进行生产操作培訓及考评。 3.2 品质部职责 品质部负责对制造部品质、保养、操作、参数和环境稽核和监控，确保产品符合客戶要求。 3.3 工艺部职责 评定和提供生产过程中多种参数要求，及其实现之方法。 3.4维修部 生产设备管理、维护和维修。 4.0 作业内容 4.1工艺步骤 4.1.1加厚铜（板电）作业步骤示意图 上料→酸洗→电镀铜→溢流水洗→溢流水洗→下料→洗板烘干→自检→转下工序 4.1.2图形电铜电锡基础步骤示意图 上料→除油→溢流水洗→溢流水洗→微蚀→溢流水洗→溢流水洗→酸洗→电镀铜→溢流水洗→溢流水洗→酸洗→电锡→溢流水洗→溢流水洗→下料→转退膜蚀刻 4.2 电镀基础步骤说明 4.2.1上料：戴手套作业，小心擦花板面，夹具夹紧板边预防掉板，同时夹板靠夹棍底部。 4.2.2除油：清除板面油污、灰尘、指纹印、氧化等。 4.2.3微蚀：清除板面氧化，粗化板面，增强板面和镀层结协力。微蚀后板面色泽一致呈粉红色。 4.2.4酸洗：除去铜表面轻微氧化膜，同时也预防上工序残液进入镀铜液中，对镀液有一定保护作用。还活化铜面，便于电镀时铜沉积。 4.2.5镀铜：实现孔壁及线路之厚度要求，确保其优良之导电性能。 4.2.6镀锡：作为碱性蚀刻之抗蚀层，形成良好之线路图形。 4.2.7烘烤：湿膜板用105℃ 4.3 电镀线工艺参数和操作条件  缸名 控制项目 控制范围 分析 频率 操作条件 浸液 时间 滴水 时间 缸体 材料 缸体 容积 除油 XP070302-6 30-50ml/l 1次/天 温度：35±2℃ 非空气搅拌 震荡振动 53′ 15s PP 800L 水洗 自来水 / / 非空气搅拌 251′ 无 PP 800L 水洗 自来水 / / 空气搅拌 210′ 无 PP 800L 微蚀 H2O2 8-18ml/l 1次/天 温度：30±2℃ 空气搅拌 142′ 无 PP 800L H2SO4 2-4% Cu2+ ＜4g/l 1次/周 微蚀速率 0.3-0.6μm 1次/周 水洗 自来水 / / 空气搅拌 124′ 无 PP 800L 水洗 自来水 / / 空气搅拌 154′ 无 PP 800L 浸酸 H2SO4 4-6% 1次/天 温度：常温 152′ 无 PP 800L 电 镀 铜 CuSO4 55-80 2次/周 温度：25±2℃ 空气搅拌 震荡振动 光剂补加：HV-101AN按250ml/KAH，HV-101BN按130ml/KAH 由不一样工艺决定 无 PP 4000L H2SO4 90-130ml/l Cl- 40-70PPM 铜光亮剂HV-101AN 2-4ml/L 1次/2周 铜光剂辅助剂HV-101BN 5-20ml/L 1次/2周 铜光剂开缸剂 HV-101M 开缸添加5ml/L / 开缸和碳处理后进行添加5ml/L，平时不做添加 水洗 自来水 / / 空气搅拌 54′ 无 PP 800L 水洗 自来水 / / 空气搅拌 313′ 无 PP 800L 预浸 H2SO4 4-6% 1次/天 温度：常温 130′ 10S PP 800L 电 镀 锡 SnSO4 35-45g/l 2次/周 温度：20±2℃ 非空气搅拌 震荡振动 光剂补加: A :250ml/KAH B :125ml/KAH 1500′ 无 PP 3600L H2SO4 80-110ml/l EC.part A 5-10ml/l 1次/月 EC.part B 10-20ml/l 水洗 自来水 / / 非空气搅拌 338′ 无 PP 800L 水洗 自来水 / / 空气搅拌 550′ 无 PP 800L 下板 下板时需戴胶手套且必需插 架，避免板件擦花 710′ 无 PP 退镀 HNO3 20-40% 2次/周 温度：常温 非空气搅拌 手动完成 以退洁净为标准 无 PP 800L 水洗 自来水 / / 空气搅拌 手动完成 手动 无 PP 800L 下板 / / / 具体见夹板规范 同上板 无 PP 4.4 行车操作程序 4.4.1行车操作程序参考文件：电镀操作规程（编号：MTL-PI-033）4.1-4.4内容进行操作。 4.5 生产前准备