SMT工艺基础培训演示版.pptVIP

* 回流曲线各区的功能 Cooling 冷却区的功能 形成良好且牢固的焊点; 注意事项 1、最好和回流区曲线成镜像关系; 2、冷却太快，焊点会变得脆化，不牢固; .精品课件. * SMT回流后常见不良 立 碑 1、焊盘设计（面积、距离） 2、贴装精度 3、印刷是否均匀 4、均温区时间是否太短 5、元器件和PCB焊盘是否氧化 .精品课件. * SMT回流后常见不良 连 锡 1、印刷压力太大或太小 2、钢网变形造成连锡 3、网底没有定时清洗，有残留锡膏 4、在进行手工校正时造成连锡 5、回流区的高温时间太长 .精品课件. * SMT回流后常见不良 虚 焊 1、焊盘或元件氧化严重 2、印锡不均匀 3、预热区升温过快 4、均温区时间太短 5、焊盘设计与元器件尺寸配合 .精品课件. * SMT回流后常见不良 锡 珠 1、锡膏解冻时间是否足够 2、网底是否定时清洗 3、钢网太厚 4、钢网开口形状 5、贴片压力是否过大 6、升温时，速度太快 7、车间的温、湿度 .精品课件. * SMT回流后常见不良 错件、漏件、元件反向 冷焊、锡珠、 翻件、偏位、元件浮高 焊盘缺损、氧化污染 PCB线路缺损、露铜、PCB起泡分层、绿油、划伤、PCB变形、板上异物 少胶、多胶、胶上焊盘、胶偏位（红胶工艺） 红胶推力：0603：700g 0805：1200g 1206：2000g