SMT制程不良原因及改善对策 .pptxVIP

SMT生产不良原因分析拟制人----杨 刚分析思路：分析问题主要从以下方面入手：1、收集资源----主要指数据，分析问题时，数据是必不可少的要素，必须及时、准确地收集有效、有用用数据，将数据进行归类、整理，分别对其进行分析。2、方法----- 常用的方法有5W1H分析法、 5W2H分析法、5M1E三种，如下讲解：5W1H分析法什么是5W1H分析法？　5W1H分析法也叫六何分析法，是一种思考方法，也可以说是一种创造技法。是对选定的项目、工序或操作，都要从原因（何因why）、对象（何事what）、地点（何地where）、时间（何时when）、人员（何人who）、方法（何法how）等六个方面提出问题进行思考。这种看似很可笑、很天真的问话和思考办法，可使思考的内容深化、科学化。具体如下： 　（1） WHY——为什么？为什么要这么做？理由何在？原因是什么？造成这样的结果为什么？ 2、对象 (what) 　公司生产什么产品？车间生产什么零配件？为什么要生产这个产品？能不能生产别的？我到底应该生产什么？例如如果现在这个产品不挣钱，换个利润高 3、场所 (where) 　生产是在哪里干的？为什么偏偏要在这个地方干？换个地方行不行？到底应该在什么地方干？这是选择工作场所应该考虑的。4、时间和程序 (when) 　例如现在这个工序或者零部件是在什么时候干的？为什么要在这个时候干？能不能在其他时候干？把后工序提到前面行不行？到底应该在什么时间干？ 5、人员 (who) 　现在这个事情是谁在干？为什么要让他干？如果他既不负责任，脾气又很大，是不是可以换个人？有时候换一个人，整个生产就有起色了。 　6、方式 (how) 　手段也就是工艺方法，例如，现在我们是怎样干的？为什么用这种方法来干？有没有别的方法可以干？到底应该怎么干？有时候方法一改，全局就会改变。 5W2H分析法5W2H分析法又叫七何分析法，是二战中美国陆军兵器修理部首创。简单、方便，易于理解、使用，富有启发意义，广泛用于企业管理和技术活动，对于决策和执行性的活动措施也非常有帮助，也有助于弥补考虑问题的疏漏。　发明者用五个以w开头的英语单词和两个以H开头的英语单词进行设问，发现解决问题的线索，寻找发明 5W2H分析法思路，进行设计构思，从而搞出新的发明项目，这就叫做5W2H法。 （1） WHY——为什么？为什么要这么做？理由何在？原因是什么？造成这样的结果为什么？ （2） WHAT——是什么？目的是什么？做什么工作？ （3） WHERE——何处？在哪里做？从哪里入手？ （4） WHEN——何时？什么时间完成？什么时机最适宜？ （5） WHO——谁？由谁来承担？谁来完成？谁负责？ （6） HOW ——怎么做？如何提高效率？如何实施？方法怎样？ （7） HOW MUCH——多少？做到什么程度？数量如何？质量水平如何？费用产出如何？5M1E分析法5M1E------引起质量波动的原因、因素a) 人（Man/Manpower）-----　操作者对质量的认识、技术熟练程度、身体状况等； b) 机器（Machine）-------机器设备、工夹具的精度和维护保养状况等； c) 材料（Material）------　材料的成分、物理性能和化学性能等； d) 方法（Method）-----　这里包括加工工艺、工装选择、操作规程等； e)测量（Measurement）----测量时采取的方法是否标准、正确； f) 环境（Environment）------工作地的温度、湿度、照明和清洁条件等； 例举：SMT生产常见制程不良原因及改善对策空焊改善对策1、更换活性较强的锡膏；2、开设精确的钢网；3、将来板不良反馈于供应商或钢网将焊 盘间距开为0.5mm；4、调整刮刀压力；5、将元件使用前作检视并修整；6、调整升温速度90-120秒；7、用助焊剂清洗PCB；8、对PCB进行烘烤；9、调整元件贴装座标；10、调整印刷机；11、松掉X、Y Table轨道螺丝进行调整；12、重新校正MARK点或更换MARK点；13、将网孔向相反方向锉大；产生原因1、锡膏活性较弱；2、钢网开孔不佳；3、铜铂间距过大或大铜贴小元件；4、刮刀压力太大；5、元件脚平整度不佳（翘脚、变形）6、回焊炉预热区升温太快；7、PCB铜铂太脏或者氧化；8、PCB板含有水份；9、机器贴装偏移；10、锡膏印刷偏移；11、机器夹板轨道松动造成贴装偏移；12、MARK点误照造成元件打偏，导致空焊；13、PCB铜铂上有穿孔；知识改变命运，学习成就未来空焊14、机器贴装高度设置不当；15、锡膏较薄导致少锡空焊；16、锡膏印刷脱膜不良。17、锡膏使用时间过长，活性剂挥发掉；18、机器反光板孔过大误识别造成；19、原材料设计不良；20、料架中心偏移；21、机器吹气过