常见焊接缺陷及处理方法（详细解析）.docxVIP

W. W. .V W. W. .V 二氧化碳气保焊常用焊接参考参数以及相应的影响 ?电流及焊丝直径，在输出功率相同时，电流相对增加焊丝融化速度。 ?材料厚度〈5mm时，焊接电流小于200A,焊丝（M.0, 5mm 材料厚度〈10mm时，焊接电流小于250A,焊丝3.0、01.2 10mm 材料厚度〈16mm时，焊接电流小于300A,焊丝3.0、0）1.2 16mm〈材料厚度〈30mm时，焊接电流小于360A,焊丝2 ?电压：在输出功率相同时，电压相对增加焊缝熔深，并使得焊缝趋向不稳定。 300A时，焊接电压二（0. 05X焊接电流+14±2）伏， 300A时，焊接电压二（0. 05X焊接电流+14±2）伏, ?保护气体的影响： ?C02影响焊接时焊丝的融化速度和冷却速度，相对提高焊接效率，焊接薄板时增加含量会引起焊接不稳定。 Ar降低焊接时焊缝的冷却速度，增强焊接的稳定性。 ?气压和流速过低或者过高容易引起焊接的气孔等缺陷。 焊缝冷叠加 外观 剖切面 冷叠加 缺陷判断：观察焊道之间以及焊缝和基材之间是否存在尖锐的缝隙，一般发生在多道焊的角焊缝上。 缺陷成因：焊缝一层层冷堆在一起，焊缝之间未融合，主要原因为电压偏低、焊速过慢以及摆幅过大。 处理办法：打磨或者其他方式去除不良的焊缝段，重新焊接。  W. W. .V W. W. .V 焊缝未焊透 外观 剖切面 未焊透 缺陷判断：从外观上不能做出有效判断，在观察剖切面时发现零件未融合（即基本保持焊前零件边界线）。 缺陷成因：焊接电流、电压选择不合理、焊接速度使用不合理。 处理办法：打磨或者其他方式去除不良的焊缝段，增加焊接电流电压、降低焊接速度焊接。 焊道间未融合 W. W. .V W. W. .V 缺陷成因：焊接电流、电压选择不合理、焊接速度使用不合理、焊道间焊接停留，焊道的结构不合理。 处理办法：打磨或者其他方式去除不良的焊缝段，增加焊接电流电压、降低焊接速度焊接，焊道间保持持续焊接。 焊瘤以及烧穿 焊瘤以及烧穿外观烧穿 焊瘤以及烧穿 外观 烧穿 缺陷判断：目测可见大量的焊缝金属突出，并移向焊接基材上。 缺陷结构以及成因：焊接电流、电压过大、焊接速度使用不合理、焊枪角度不合理。 处理办法：打磨或者其他方式去除不良的焊缝段，降低焊接电流电压、合理使用焊接速度焊接，调整焊枪指向。 气孔 外观 剖切 气孔 缺陷判断：目测可见小孔出现在焊缝表面，打磨表面后可见蜂窝状（氢气孔）、针点状、线形（混合型）等气孔。 缺陷成因：保护气体流速和气压不足，焊接环境不理想、焊接基材清理不干净，焊丝干伸长过大。 处理办法：打磨或者其他方式去除不良的焊缝段，加大保护气体的气压流速或者更换新的气瓶，清理干净基材， 防止环境中的风速过大影响焊接，减小焊丝干伸长。 单个气孔 单个气孔 外观 外观 缺陷判断：目测可见一个较大的气孔形成于焊接区域。 缺陷成因：焊丝干伸长过长，基材清理不干净等。 处理办法：打磨或者其他方式去除不良的焊缝段，加大保护气体的气压流速，清理干净基材，减小焊丝干伸长。 处理办法：打磨或者其他方式去除不良的焊缝段，清理干净基材，重新焊接。 弧坑 弧坑 外观 缺陷成因：焊缝未做收弧动作处理。 W. .V 弧坑产生裂纹 缺陷判断：在焊缝的收尾处形成的低于焊缝高度的凹陷坑。  缺陷判断：目测可见焊缝和基材的链接处，基材形成凹坑的缺陷。 缺陷成因：焊接电流电压较大、焊枪指向不正确、焊接速度过快或者过低。 处理办法：打磨或者其他方式去除缺陷段焊缝，重新焊接，调整焊接电流电压、 调整焊枪指向，调整焊接速度。 1 冷裂 1 外观 冷裂 外观 W. ?V W. W. .V ? 缺陷判断：目测可见焊缝中间线性、间断性裂开 缺陷成因：焊缝较窄时，焊接电流电压较大或者较小并且焊接速度过快，造成焊接冷却过快应力集中产生裂缝。 处理办法：打磨或者其他方式去除缺陷段焊缝，重新焊接，调整焊接电流电压、增加焊缝预热、降低焊接速度。 焊道内裂纹 剖切面 剖切面 焊道内裂缝 缺陷判断：目测可见焊缝中间线性、间断性裂开 缺陷成因：焊缝较深较窄时，焊接电流电压较大或者较小且焊接速度过快，造成焊接冷却过快应力集中产生裂缝。 处理办法：打磨或者其他方式去除缺陷段焊缝，重新焊接，调整焊接电流电压、降低焊接速度。 常见的角焊缝 焊缝要求：焊缝斜面基本成45° ,熔深和尺寸按图示或者其他已明确的要求。 质量要求：不能存在焊接缺陷。 操作参考：焊枪一般呈45°指向微微偏向较厚的基材，焊枪移动动作为“推” o W. W. .V W. W. .V 常见的环焊缝 焊缝要求：焊缝要求饱满，熔深和尺寸按图示或者其他已明确的要求。 质量要求：不能存在焊接缺陷。 操作参考：焊枪指向焊缝正中。当熔深有偏差，可稍微调整指向，焊枪移动