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焊接方法概论与固相焊概论——先进焊接方法与先进材料的焊接 焊接学科体系组成 (详见下页) 方法；冶金；结构 2. 焊接方法概论与接头组织特征 熔焊；压焊；钎焊 3. 固相焊 可行性；目标；途径；典型方法 (FSW; TLP) 4. 先进焊接方法 (本科生主要; 硕士生次要) 5. 先进材料的焊接与异种材料的焊接(硕士生主要) —— 固相焊；钎焊 焊接学科体系简介 (1) 焊接方法：热 + (and/or)力; (材料以外的条件因素) 热源：电(弧；电阻热；感应热)；光(高能束)；机(摩擦热) 力源：静压；旋压；振动US；冲击；搅拌； 接头形成：结晶；再结晶or扩散；塑性流动混合 复合热源：电弧+激光； 复合力源：超声波辅助钎焊 热源+力源：摩擦焊(可合二为一) 三大类焊接方法：熔焊；压焊；钎焊 焊接方法的创新：能源方面；工具方面；焊材方面；复合工艺 (2) 焊接冶金：—成分; 组织(相变); 热循环(材料冶金因素) 母材方面：WM + HAZ；Interface; Defect 焊材方面：成分；制备；性能 均匀性分布方面： (3) 焊接力学(应力与变形)：不均匀加热所致 焊接方法概论 ●焊接的本质与目标：使分离界面上的洁净原子足够接近至晶格尺度→冶金结合/metallurgical bonding 原子级（金属键：使分离的洁净原子足够接近至晶格尺度，利用库伦引力） 微米级（原始界面消失，有跨越原始界面的共同晶粒生成） ●焊接界面两大障碍： ●焊接方法——途径：加热；加压 熔焊：共同晶粒；外延生长(联生结晶 epitaxial growth ) Savage et al first discovered epit-axial growth in fusion welding 压焊：共同晶粒；扩散或再结晶 钎焊：晶间结合：界面致密化（润湿与合金化）；钎缝固溶体化 ●先进焊接方法、先进材料的焊接方法与焊接冶金——期待创新！ 先进熔焊方法：略 先进固相焊主要方法：TLP；FSW（FSP；FSSW；refill-FSSW；FSB） 先进材料主要焊接方法：TLP；钎焊 固态扩散焊（Diffusion bonding） 液相扩散焊（TLP：Transient liquid phase bonding；1974年；美国） 搅拌摩擦焊（FSW：friction stir welding；1991年；英国TWI） ※Al-MMC 与Ceramic的焊接方法（主）与焊接冶金（次）！ 三大方法界面组织特点与研究热点概况扫描 焊接方法 结合机理 途径 研究热点 接头设计 熔焊 共同晶粒 联生结晶 (外延生长 epitaxial growth ) 1. 三束(高能束) 2. CMT焊薄板 3. Hybrid 强度高：对接 固相焊 共同晶粒 表面固态原子与界面迁移： 再结晶;扩散 1.液相扩散焊/TLP/1970s 2.搅拌摩擦焊/FSW/1990s 强度高：对接 钎焊 晶间结合 (界面致密但尚无共同晶粒形成) 润湿性 1. 无铅软钎料 2. 陶瓷钎焊 强度低搭接接头 (目的：增大承载面积） 固相焊(solid phase bonding; solid state bonding) ●固相焊的优点与应用 ——优点：低温防过热 ( ? TTm) ；锻造组织；环保绿色 TTr: 防母材开裂；确保原子能迁移 (2014-12-22) ——先进材料；异种材料；特定形状与尺寸的材料 ●固相焊目标与要点（克服两大障碍） 目标： ——共同晶粒 使分离的洁净原子足够接近至晶格尺度 要点：破除氧化膜；紧密接触 ●实现途径: 压力必不可少→归类于压力焊 ●固相焊代表性有影响的方法：重点介绍TLP与FSW 70年代——扩散焊, TLP； 90年代——FSW 固相焊的可行性、机理与方法 ●固相焊热力学方面的可行性分析 ●主要机理 去膜：机械、冶金途径 致密化与冶金结合： (3) 显著塑性变形+再结晶 (4) 微变形+扩散 ； (5) 缺陷：IMC；空洞 (界面空洞；Kirkendall Voids) ●方法：扩散焊；变形焊(摩擦焊；热压焊)； 超声波点焊(USW)；爆炸焊； 典型固相焊方法——特种焊(利用特殊的能源(LBW; EBW; USW)、工具(FSW; PAW; CMT)、焊材(TLP; FCAW)等) (1) 扩散焊：固相扩散焊；液相扩散焊(TLP/1970s) (2) 摩擦焊：旋转摩擦焊；搅拌摩擦焊(