QC入职考试题-电子(及答案).docx

QC （电子）入职考试题 姓名: 日期： 得分（80分合格）： 一、单项选择题（共20分，每小题2分） 常用电阻器的允许偏差有土 5%、土 10%、土 20%，分别用字标志它们的精度等级； A J、N、M B J、K、M C K、J、M D J、M、K 电感线圈的品质因数（Q值），可定义为（C ）; A Q = L / r B Q = L r / 3 C Q = 3 L / r D Q = 3 L r （ C ）以下频率，是低频接插件通常适合的频率； A 90MHz B 80MHz C 100MHz D 120MHz 焊锡丝直径有 0.5mm、0.8mm、0.9mm、1.2mm、（ C ）、2.0mm ; A 1.3mm B 1.4mm C 1.5mm D 1.8mm 元器件的安装固定方式由，立式安装和（ A ）两种； A 卧式安装 B并排式安装 C跨式安装 D 躺式安装 漏感是指没有耦合到磁心或其他绕组的（C ）; A 能量、B剩余电感、 C电感量、D 电流能量 小外形集成电路（SOIC）允许的贴装偏差范围：允许有平移或旋转偏差，但必须保证引脚宽度的 （D ）在焊盘上。 A 2/3、 B 3/5、 C 2/5、 D 3/4 、 E 4/5 手工贴装的工艺流程是（A ）; A 1 ）施放焊膏 2）手工贴片 3 ）贴装检查 4）再流焊 5）修板 6）清洗 7）检验 B 1 ）施放焊膏 2）手工贴片 3 ）贴装检查 4）再流焊5）清洗 4）再流焊 5）清洗 6）修板 7、检验 C 1 ）施放焊膏2 C 1 ）施放焊膏 2）手工贴片 3 ）贴装检查 4）再流焊 5）清洗 6）检验 7）修板 D 1 ）施放焊膏 2 ）手工贴片 3）再流焊 4）修板 5）清洗 6 ）贴装检查 7、检验 9?屏蔽可分为三种：电屏蔽、磁屏蔽和（C ）; A 电荷屏蔽、 B电力屏蔽、 C 电磁屏蔽、 D电源屏蔽、 E磁滞屏蔽 10.影响电子产品寿命，是元件、（B ）和设计工艺； A 机械应力、 B使用环境、 C电辐射、 D电源干扰、 E地理位置 二、不定项选择题 （共45分，每小题3分） 电子工艺学有着自己的特点，归纳起来有（ A、B、C、E ）； A 涉及众多科学技术学科、 B形成时间较晚，发展迅速、 C实践性强、 D 形成过程较 长，不易理解 E技术信息分散，获取难度大 RJ型金膜电阻的额定功率与最大工作电压的关系正确的有（ A、B、C ）； A 0.25W 250V、 B 0.5W 500V、 C 1-2W 750V、 D 2-3W 1000V、 E 5W 1200V。 按照使用范围及用途，电阻器可分类（A、B、C、D ）； A 普通型、B精密型、C高频型、 D 高压型、E大电流型 电容的基本单位时法拉（F），常用单位是（A、B ）； A微法 B皮法 C毫法 D纳法 有机介质电容器有（A、C、D ）； A纸介、B纤维、C金属化纸介、D 有机薄膜、E有机纤维 电容器的选用时，应注意的问题是（A、B、C、D、E ）； A额定电压、B标称容量和精度等级、 C对tg S值的选择、 D体积 E成本 电感的主要作用是（A、B、C、D）； A 滤波 B耦合 C谐振 D储能E接地 按习惯普通二极管可分为（A、B、C、D、E ）二极管； A 整流 B检波 C稳压 D恒流 E开关 外热直立式电烙铁的规格按功率分（A、B、D ）几种类型； A 30W B 45W C 55W D 75W E 90W 印制板的检验可分为（A、B、D）； A目检 B电气性能 C可焊性 D工艺性能 可焊性处理一一镀锡是为了（ A、D ）； A防氧化 B美观 C连接方便 D易焊 E减少锡容量 焊锡必须具备的条件是（A、B、C、D、E）； A焊件必须具备良好的可焊性； B焊件必须保持清洁； C焊件要加热到适当的温度； D要使用合适的组焊剂； E要合适的焊接时间。 多股导线镀锡应把握的几个要是（B、C、E）； A要需用功率很大的烙铁； B拨去绝缘层不要伤导线； C多股导线的线头要很好绞合； D要使用合适的组焊剂； E涂助焊剂镀锡要留有余地 焊接操作的具体手法是（A、B、C、D、E ）; A保持烙铁头清洁； B烙铁撤离要讲究； C加热要靠焊接桥； D焊锡用量要适中； E助焊剂用量要适中。 如右图所示，其值为（C） 36.22mm C. 36.225 mm 36.23mm D . 36.235mm 判断题（共10分，每小题1分） 电子元器件在工作时，要受到电压、电流的影响，要消耗功率。（V） 电阻两端的电压加高到一定值时，电阻会发生击穿，这个电压叫极限电压。（X） 电阻的基本标注单位是欧姆（Q），电容的基本标注单位是皮法（ pF），电感的基本标注单位是微 亨（uH ）0（V） 锗二极管的正向电