电力电子设备热设计及案例分析.pdfVIP

电力电子设备热设计及 案例 Mentor MAD产品经理钱耕 海基科技 2015/9/11 主要内容 电力电子设备热设计的基本要求与 问题 主要功率模块的热 案例 电力电子器件的热测试及功率循环测试 测试- 一体化的综合解决方案 逆变器/变流器热设计及案例 2 电力电子设备热设计的重要性 与温度相关的失效  机械失效：由于结合材料的热膨胀系数不同，温度随时间变化和空间温度梯度会 导致相关的机械故障，包括拉伸、压缩、弯曲、疲劳和断裂故障；  腐蚀失效：材料与周围环境间的化学反应；  电气失效：影响设备性能的失效，例如热逸溃、电过载、例子污染、电迁移等。 3 微电子封装 封装层级  一级封装（器件级封装，单芯片封装）：将集成电路芯片固定在引线框架上 ，然后用模塑料塑封起来形成封装体。同时，将金、铝等金属导线连接到封 装体的引脚上，从而传递芯片上的电信号。  二级封装：将封装体的外部引脚通过插入印刷电路板上的插槽和其他器件连 接，形成更高层次的部件或整机。  三级封装（系统级封装）：二级封装产品通过选层、互连插座或柔性电路板 与母板连接起来，形成一个更高级、完整的整机系统。 微电子封装是沟通芯片和外部电路的桥梁，实现芯片与外界的电气连接；为芯 片提供机械支撑，便于处理与焊接；保护芯片，防止环境的物理化学损伤；提 供散热通道。 4 功率器件的主要封装形式  塑封插装型: 以 TO （Transistor Out-line）系列封装为代表，虽然开发时间 较早，仍然是大功率大电流规格的分立器件广泛采用的典型封装形式。其采 用较粗的铝线焊接，导热性能优良，成本低廉，工艺成熟。常用的 TO 系列 封装形式主要有 TO3P，TO220，TO220F，TO247 等。 5 功率器件的主要封装形式  塑封表面贴装：这也是属于上世纪 80 年代的出现的封装形式，主要有SOT( Small Out-line Transistor), SOP(Small Out-line Package)等。其外形较小， 比TO 系列封装小的多，多用于小功率小电流器件。常见的规格有 SOT23， SOT323，SOT363，SOT89 等。 6 功率器件的主要封装形式  大功率器件模块封装：将功率器件、 电路、驱动电路、接口电路、保护 电路等芯片封装一体化，利用内部引线键合以及基板互连形成部分或完整功 能的功率模块。主要包括GTR 模块、功率 MOSFET 模块、IGBT 模块及智 能功率模块 IPM 等。一个 IGBT 模块主要由覆铜陶瓷层，焊料层，功率芯片 ，金属引线，金属电极，铜基板，硅凝胶、散热金属层、外壳等组成。 7 功率器件热设计的