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SMT 贴片机选型之技术参数确认 一、 SMT 贴片机精度：贴片定位精度、分辨率、重复精度 1、贴片定位精度。定位精度是元器件贴装后相对于印制板标准的目标贴装位置的偏移 量。贴片机的定位精度主要取决于贴片头在 X、Y 导轨上的移动精度，以及贴片头 Z 轴的旋 转精度，同时与 CCD的分辨率、 PCB设计、元件尺寸精度误差、编程等因素有关。 由于元器件在包装中位置是随机存放的，故 SMT 贴片头拾取后器件有 X， Y， 3 个自由 度，与 PCB 上焊盘位置对中过程中，存在 AX， AY△ O3 个误差量，其中△ X，△ Y 是由贴片 机机械定位系统位移造成的， 又称为位移误差， △ O是由贴片头中 x 轴旋转校正系统造成的，又称为旋转误差。 好的定位精度。 但有时定位好的机器，由于装配不当，调节不好。 也会出现贴片后有规律地偏向一个方向的问题，但它是有规律的。此时重新调节机器，可将它校正过来。 2、重复精度。重复精度是描述 SMT 贴片机重复地返回设定贴片位置的能力。 准确地说， 每个运动系统的 X 导轨、 Y 导轨和 O 均有各自的重复精度，它们综合的结果体现出 SMT 贴 片机的贴片精度，因此 SMT 贴片机所给出的样本精度，通常是以贴片机的重复精度来表征 的。 3、分辨率。分率是指贴片机机械位移的最小增量。它取决于伺服马达和轴驱动机构上 的旋转或线性编码器的分辨率， 是贴片机所采取的实现高精度贴片的手段。 目前，好的贴片 机分辨率已做到 0.0024° / 脉冲，即当贴片头接收到一个脉冲的指令， 它仅会旋转 0.0024°。 通常情况下， 采用光尺磁尺的贴片机的分辨率要高于使用编码的贴片机的分率。 在全面描述 机器性能时很少使用分辨率，故它也不出现在 SMT 贴片机的技术规格中，只有当比较贴片 机性能时才采用分率这一性上述三者之间的关系是相互关联的， 通常分辦率是基础， 采用高 分辨率的手段决定了贴片机能指标。 SMT 贴片机精度影响因素： PCB制造误差、元器件误差、元器件引脚与焊盘图形的匹配 性; 贴片程序编制的好坏 ;X-Y 定位系统的精确性、元器件定心机构的精确性、贴装工具的旋转误差、贴片机本身的分辨率。 二、 SMT 贴片机速度：贴装周期、贴装率、生产量 1、SMT 贴片机贴装周期。 它是表示贴装速度的最基本参数， 是指完成一个贴装过程所用的时间。 贴装周期包括从 拾取元器件、元器件定心、检测、贴放和返回到拾取元器件位置的全部行程。 2、SMT 贴片机贴装率。 贴装率是在 SMT 贴片机的技术规范中所规定的主要技术参数，它是 SMT 贴片机制造厂家在理想条件下测算出的贴装速度，是指在一小时内完成的贴装周期数。在测算贴装率时， 一般采用 12 个连续的 8mm 编带供料器， 所用的 PCB上的焊盘图形是专门设计的。先测出贴片机在 50～ 250mm 的 PCB上贴装均匀分布的 150 只片式元器件的时间，出贴装一只元器件的平均时间，最后计算出一小时贴装的元器件数，即贴装率。  测算时， 然后计算 3、SMT 贴片机生产量。 理论上可以根据贴装率计算每班生产量， 然而实际的生产量与计算所得到的值有很大差 别，这是因为实际的生产量受到多种因素的影响。影响生产量的主要因素： PCB装载／卸载 时间；多品种生产时停机更换供料器或重新调整 PCB 位置的时间；供料架的末端到贴装位 置的行程长度；元器件类型； PCB设计水平差、元器件不符合技术规范带来的调整和重贴等 不可须测性停机时间。 贴片机速度影响因素： PCB 尺寸、基准点数目、元器件的数量、种类 ;贴片程序编制的 好坏 ;PCB 装卸时间、不可预测的停机时间、换料时间、对中方式、机器的参数和设备的外形尺寸。 三、 SMT 贴片机适应性： SMT 贴片机的适应性是指下面两大项内容 1、能贴装元器件的类型。 贴装元器件类型广泛的贴片机比仅能贴装 SMC 或少量 SMD 类型的贴片机适应性好。 影 响贴片机贴装元器件类型的主要因素是贴装精度、贴装工具、定心机构与元器件的相容性 , 以及贴片机能容纳的供料器的数目和种类。 有些贴片机只能容纳 有限的供料器 ,而有些贴片 机能容纳大多数或全部类型的供料器 ,并且能容纳的供料器的数目也比较多 ,显然 ,后者比前 者的适应性好。贴片机上供料器的容纳量通常用能装到贴片机 上的 8mm 编带供料器的最 多个数表示。 2、SMT 贴片机的调整。 当 SMT 贴片机从组装一种类型的 PCB转换成组装另一种类型的 PCB时 ,要进行贴片机的 再编程、供料器的更换、 PCB 传送机构和定位工作台的调整、 SMT 贴片头的调整 / 更换等调 整工作。 ①进行贴片机的编程。 贴片机常用人工示教编程和计算机编程两种编程方法。 低档贴片