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超声检测工艺卡 超声检测工艺卡 工艺卡编号： 产品名称 产品编号 规格 材质 检测部位 □焊缝 □板材 □锻件 □管件 □ 焊接方法 坡口型式 工件厚度 mm 受检产品状态 □制造 □安装 □返修 □在用 □ 检测面要求 检测方法标准 质量验收标准 合格级别 检测比例 ％ 工艺规程编号 检测方法 横波：□直射波 □反射波 / 纵波：□单直纵波 □双斜（小角度）纵波 耦合方式 耦合剂种类 扫查方式 扫查速度 mm/s 扫查覆盖率 ＞晶片直经 15％ 仪器型号 标准试块 参考反射体 φ 探头种类 晶片尺寸 mm 晶片有效面积 mm 2 探头K值 探头前沿 mm 探头频率 MH z 扫描线调节 Y ：/X ：/S： DAC 曲线绘制 □坐标曲线 □面板曲线 表面 /曲面补偿 dB 扫查灵敏度 Ф 基准波高 ％ 评定灵敏度 Ф 检测区域要求 检测区域：焊缝宽度＋两侧热影响区。探头移动范围应≥ 1.25P（ P＝ 2TK ） 检测部位示意图及标识规定： 编制人： 审核人： 资格： 年 月 日 资格： 年 月 日 示意图 编制 × × × 审核 × × × ×年×月×日 UT-- Ⅱ UT-- Ⅲ 2、根据 JB/T4730-2005 标准规定，超声波检测时，在哪些情况下需要对仪器和探头系统进行重新核查？（ 5 分） 答：（1）校准后的探头、耦合剂和仪器调节旋钮发生