电镀知识简介培训教材教案.pptVIP

13.氢脆: 氢离子在阴极被还原后,一部分以H2↑逸,出一部分以原子氢的状态渗入基体金属及镀层的韧性下降而变脆.这称为氢脆. 14.针孔: 氢在阴极析出后,若在电镀过程中,氢气泡总是滞留在一个地方,就会在镀层中形成空洞或缝隙,亦称针孔. 15.麻点: 若氢气泡在阴极上附着得不牢固,发生周期性的滞留与脱落,就会出现麻点. 16.白针: 镀金部位未镀到金,称为白针. 17.烧焦: 指镀层发黑.,发暗等现象. 电镀常用朮语 18.Sn/Pb白雾: Sn/Pb槽液附着在镀层上形成的雾状物. 19.脱皮: 镀层与其体金属或镀层与镀层之间接触不好,或附着性差,使镀层松散脱落,称为脱皮. 20.阴极: 电化学上析出金属或氢气的电极→发生还原. 21.阳极: 金属发生电化学溶解,或不溶性的场合,发生阴离子氧化的电极,→发生氧化 22.电流密度: 电极的单位面积上通过的电流. 23.Hull槽试验: 观察在各种电流密度或不同条件下,电极表面镀层变化的一种特殊形状电解槽的试验. 电镀常用朮语 24.酸洗: 将工件浸入酸溶液中,以去除表面氧化皮的过程. 25.脱脂: 将工件表面油污去除的过程. 26.带出: 槽内溶液附着于被镀表面上而被带出槽子. 27.表面活性剂: 减少表面张力,使其湿润良好或乳化分散的物质. 28.光亮剂: 让电镀膜光泽性改善的物质. 29.阳极袋: 为了防止阳极泥渣影响被镀工件质