金属基复合材料的设计教学PPT课件.ppt

选择基体的原则 1 金属基复合材料的使用要求 2 金属基复合材料组成的特点 3 基体金属与增强物的相容性 3.2 金属基复合材料的基体选择 3.2.1 选择基体的原则 结构复合材料的基体可分为轻金属基体和耐热合金基体两大类。 （1） 用于450℃以下的轻金属基体—铝、镁合金 （3） 用于1000℃以上的高温复合材料的金属基体—镍基、铁基耐热合金和金属间化合物 3.2.2 结构件金属基复合材料的基体 目前最广泛、最成熟的是铝基和镁基复合材料，用于航天飞机、人造卫星、空间站、汽车发动机零件、刹车盘等。 （2） 用于450～700℃的复合材料的金属基体—钛合金 钛合金具有比重轻、耐腐蚀、耐氧化、强度高等特点，可在450～700℃使用，用于航空发动机等零件。 主要是镍基、铁基耐热合金和金属间化合物。较成熟的是镍基、铁基高温合金，金属间化合物基复合材料尚处于研究阶段。 3.2.3 功能件金属基复合材料的基体 目前已有应用的功能金属基复合材料（不含双金属复合材料）主要有用于微电子技术的电子封装和热沉材料、高导热、耐电弧烧蚀的集电材料和触头材料、耐高温摩擦的耐磨材料、耐腐蚀的电池极板材料等等。主要选用的金属基体是纯铝及铝合金、纯铜及铜合金、银、铅、锌等金属。 功能用金属基复合材料所用的金属基体均具有良好的导热、导电性和良好的力学性能，但有热膨胀系数大、耐电弧烧蚀性差等缺点。 要求材料和器件具有优良的综合物理性能，如同时具有高力学性能、高导热、低热膨胀、高导电率、高抗电弧烧蚀性、高摩擦系数和耐磨性等。 单靠金属与合金难以具有优良的综合物理性能，而要靠优化设计和先进制造技术将金属与增强物做成复合材料来满足需求。 微电子技术的电子封装 集成电路：需用热膨胀系数小、导热性好的材料做基板 和封装零件，以便将热量迅速传走，避免产 生热应力，来提高器件可靠性。 用于电子封装的金属基复合材料有： 高碳化硅颗粒含量的铝基、铜基复合材料； 高模、超高模石墨纤维增强铝基、铜基复合材料； 金刚石颗粒或多晶金刚石纤维增强铝基、铜基复合材料； 硼/铝基复合材料等。 耐高温摩擦的耐磨材料 碳化硅、氧化铝、石墨颗粒、晶须、纤维等增强铝、镁、铜、锌、铅等金属及其合金的金属基复合材料。 高导热和耐电弧烧蚀的集电材料和触头材料 碳（石墨）纤维、金属丝、陶瓷颗粒增强铝、铜、银及合金等金属基复合材料。 耐腐蚀的电池极板材料等。 在兵器工业中，坦克车辆使用的铅酸蓄电池因容量低、自放电率高而需经常充电，此时维护和搬运十分不便。放电输出功率容易受电池寿命、充电状态和温度的影响，在寒冷的气候条件下，坦克车辆起动速度会显著减慢，甚至不能起动，这样就会影响坦克的作战能力。贮氢合金（复合材料）蓄电池具有能量密度高、耐过充、抗震、低温性能好、寿命长等优点，在未来主战坦克蓄电池发展过程中具有广阔的应用前景。 根据其形态增强体分为连续长纤维、短纤维、晶须、颗粒等。增强体应具有高比强度、高模量、高温强度、高硬度、低热膨胀等性能。 （1）连续纤维 （2）晶须 （3）颗粒 碳纤维、硼纤维、碳化硅纤维、氧化铝纤维 碳化硅、氧化铝、氮化硅、硼酸铝等 陶瓷颗粒材料，主要有氧化铝、碳化硅、氮化硅、 碳化钛、硼 化钛、碳化硼及氧化钇等 3.3 金属基复合材料的增强体选择 首先考虑关键的性能 兼顾其他性能 选择性能分散性小的材料 采取尽可能简单、方便的成型工艺 合理的经济性 ① ② ③ ④ ⑤ 功能复合材料是指主要以提供某些物理性能的复合材料，如导电、导热、磁性、阻尼、摩擦、防热等功能。 功能复合材料的设计原则主要是： 3.4 金属基功能复合材料的设计特点 3.4.1 功能复合材料调整优值的途径 （1）调整复合度 （2）调整联接方式 （3）调整对称性 （4）调整尺度 （5）调整周期性 3.4.2 利用复合效应创造新型功能复台材料 功能复合材料不仅能通过线性效应起作用（如复合度调节作用利用加和效应和相补效应），更重要的是可利用非线性效应设计出许多新型的功能复合材料。 （1）乘积效应的作用：乘积效应是在复合材料两组分之间产生可用乘积关系表达的协同作用。 （2）其他非线性效应：除了乘积效应外，还有系统效应、诱导效应和共扼效应等。 3.5 金属基复合材料力学性能设计 3.5.1 连续纤维增强复合材料力学性能设计 单向增强复合材料的弹性 复合材料的弹性模量由组分材料的特性、增强物的取向和体积含量决定。求弹性模量的解析法有两种，即求严格解的方法和利用包围法求近似解。