半导体及电子行业深度研究报告.docx

? ? ? ? ? ? ? 半导体及电子行业深度研究报告 电子产业创新与格局重构 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?  报告摘要： 1、本土IC设计亟待成长，精选赛道享双重红利 IC设计作为半导体行业中极其重要的一环，是国产替代的重要组成部分，细分赛道来看: 计算连接方面:5G、AIoT技术的持续渗透将带动下游应用百花齐放，2021年我国将进入5G新基建集中、大规模部署阶段，将全面开启5G数字化转型。处理器芯片、无线蓝牙芯片作为下游产品的核心芯 片将会优先受益。与此同时中美摩擦下，关键芯片国产化进程已刻不容缓，RISC-V架构开源的特点有 利于国产芯片实现自主可控，中国作为RISC-V阵营的中坚力量，一直致力于RISC-V生态体系建设， 随着其深入发展未来将会加速国产芯片实现自主可控。建议关注新能源汽车、AIoT下国产主流APU、 MCU以及Wi-Fi蓝牙芯片厂商的发展机遇。 存储芯片方面:NOR Flash需求继续提升。我们认为2021年NOR Flash的需求将继续提升，显著的驱 动力来自于:1可穿戴产品功能的提升带来产品空间提升的需求，如未来新款AirPods有望搭载 256MB的内存;2以智能电表为代表的新兴物联网领域以及3AMOLED屏幕渗透率的进一步提升。大 宗存储方面，伴随着3D NAND堆叠层数的提高，单位容量的NAND Flash的价格将持续走低;而受智 能手机和服务器明年需求量提升的预期影响，DRAM价格有望全年呈上升的趋势。 模拟芯片方面:继续把握国产替代带来的成长性。展望明年模拟芯片市场，国内企业将继续通过扩展 新品+国产替代的逻辑继续成长。下游领域方面，通讯基站建设、消费电子需求提升等领域仍将是国 产模拟芯片的主要增量需求。在此逻辑之下，具备更强烈国产替代需求的客户将为模拟芯片企业带来 更好的成长性。 2、功率器件传统应用需求稳定，新兴领域为行业赋能 功率半导体用于泛电力电子领域，传统需求增速缓慢，未来主要依靠新能源汽车、可再生能源发电、变频 家电等带来的巨大需求缺口。IHS统计，国内成熟市场规模约940亿元，我们经过测算国内新能源汽车、 充电桩、光伏和风电四个新兴纯增量市场空间约200亿元。短期受益于功率器件价格调涨和疫情后经济复 苏需求，长期看好新能源领域的海量新增需求。 3、半导体制造是电子行业底部支柱，国产化趋势持续向好 整个集成电路拥有极长的产业链，其中制造和封装测试环节是将IC设计方案具体落实成实物芯片的基础， 也是支撑整个电子计算机行业大生态的底部核心支柱。 代工和封测底层逻辑:5G、汽车电子、AIOT等新需求有望推动半导体行业进入新一轮景气度上行周期，对应产业链中下游制造产能和技术需求。 代工:1)短期受美国制裁影响，先进制程承压，中长期我们看好新一代N+1工艺在增效降本方面的改 善，以及下游对14/28nm平台旺盛需求。2)成熟制程目前产能供不应求，产能紧缺情况有望延续到明 年年中，5G、新能源、消费增量需求有望快速填补新建12寸成熟工艺产线空缺。封测:封测需和晶圆 制造产能匹配，预期新兴需求带来的巨大增量使封测线产能利用率维持在高位，封装集成化趋势推进 高级封测需求。 半导体设备和材料底层逻辑:产能扩张+国产替代趋势给国内供应商更多机会，设备对应扩产期，材 料对应扩产后期，短期受益于周期内的上行区间，长期受益于渗透率的提升。 设备:未来两年中国大陆存储和逻辑产能建设进入洪峰期，20/21年新增晶圆厂12/8座，国产设备龙头 技术储备整体处于14/28纳米，对接大陆新增产线技术需求，预计未来两年设备企业盈利将持续改善， 且在客户多样化需求驱动下逐渐丰富机台种类，提升国际影响力和技术竞争力。材料:作为晶圆制造 的日常耗材，遵循产能建设后期逻辑，材料市场需求扩容。我们认为未来材料端国产替代进程将从易 到难、从低端到高端循序渐进，目前替代速度较快的是靶材、电子特气和湿法化学品，而硅片和光刻 胶相对滞后。 3、消费电子:关注智能手机与可穿戴的投资机会 智能手机方面，由于疫情的发展减缓了2020年手机市场需求的提升，2021年手机市场有望在疫苗研发顺利、5G换机继续进展的情况下迎来景气周期。手机下游各细分市场中，我们认为可以关注如下投资 机会:光学领域的国产厂商有望逐步提高高像素的份额占比，进而获得业绩提升;手机充电领域也非 常值得关注，一方面无线充电的渗透率整逐步提升，另一方面伴随着苹果取消附赠充电头，三方快充 头将成为明年重要的需求方向。 可穿戴领域来看，TWS仍为2021年明确方向，在苹果取消随机附赠耳机后，将会催化TWS耳机成为 智能手机配套产品迎来更大市场空间。我们看好在可降噪等主要功能升级后安卓端市场的成长性;智 能手表方面，在疫情催化