金属塑性变形对组织性能的特性影响.pptVIP

本章主要内容 § 16.1 冷变形中组织性能变化 § 16.2 冷变形金属在加热时的组织性能变化 § 16.3 金属在热变形过程中的回复及再结晶 § 16.4 热变形过程中金属组织性能的变化 § 16.5 温加工变形中组织性能的变化;§16.1 冷变形中组织性能变化; 在轧制时，随着变形量的增加，原来的等轴晶粒沿延伸方向逐渐伸长，晶粒由多边形变为扁平状或长条形。变形量越大，晶粒伸长的程度也越显著。当变形量很大时，晶界变得模糊不清，各晶粒难以分辨，呈现出一片纤维状的条纹，通常称为纤维组织。;2 .显微组织的变化—亚结构; 变形→位错密度增加→位错缠结→高位错密度区将位错密度低的区域隔开 → 晶粒内部出现“小晶粒” ，取向差不大→胞状亚结构。变形量越大，胞块数量越多，尺寸越小，之间的位向差越大。其形状随着晶粒形状的改变而变化，沿着变形方向逐渐拉长。;3. 显微组织的变化—变形织构;常见金属的织构;2 性能的变化;导热性： 降低金属导热性 磁性： 对于抗磁性金属，提高其对磁化的敏感性;对于顺磁性金属，则降低其对磁化的敏感性。;§16.2 冷变形金属在加热时的组织性能变化;1. 回复后的显微组织特点;回复后的图像;透射电子显微镜下观察到亚晶的形成。;2.1 回复中的性能变化;点缺陷包括： 空位 间隙原子 杂质原子 置换原子; 异号位错相遇而抵销 位错滑移 位错密度降低 位错缠结重新排列 ;亚晶;1.5 回复退火的应用;2 再结晶 冷变形后的金属加热到一定温度之后，在原来的变形组织中重新产生了无畸变的新晶粒，而性能也发生了明显的变化，并恢复到完全软化的状态，这个过程称为再结晶。 ;2.1再结晶过程的组织特点;回复后的图像;部分再结晶的组织;部分再结晶 的图像; 强度 ? 塑性? ; 晶界 grain boundary 变形带 deformation bands 夹杂物 inclusion 孪晶界 twin boundary ;2.3.1 形核机制;亚 晶 聚 合; 某些局部位错密度很高的亚晶界的迁移，吞并相邻的变形基体和亚晶粒而成长为再结晶的核心。;;2.4 再结晶动力学; 1 再结晶温度：经严重冷变形（变形量70%）的金属或合 金，在1h内能够完成再结晶的（再结晶体 积分数95%）最低温度。 高纯金属：T再＝(0.25-0.35)Tm。 2 经验公式 工业纯金属：T再＝(0.35-0.45)Tm。 合金：T再＝(0.4-0.9)Tm。 (注：再结晶退火温度一般比上述温度高100～200℃。) 3 影响再结晶温度的因素 变形量,纯度,加热速度。;1 退火温度。 温度越高，再结晶速度越大。 2 变形量。 变形量越大，再结晶温度越低；随变形量增大，再结晶温度趋于稳定；变形量低于一定值，再结晶不能进行。 ;3 原始晶粒尺寸。 晶粒越小，驱动力越大；晶界越多，有利于形核。 4 微量溶质元素。 阻碍位错和晶界的运动，不利于再结晶。 5 第二分散相。 间距和直径都较大时，提高畸变能，并可作为形核核心，促进再结晶；直径和间距很小时，提高畸变能，但阻碍晶界迁移，阻碍再结晶。;2.7 研究再结晶的方法;硬度法;金相法;X射线法;TEM 观察;再结晶退火 将冷变形金属加热到规定温度，并保温 一定时间，然后缓慢冷却到室温的一种热处理工艺。 恢复变形能力 改善显微组织 消除各向异性 提高组织稳定性 ?;;3.1 晶粒的正常长大;3.1.1 晶粒长大的规律;弯曲晶界平直化；三叉晶界→120°； 晶界趋向六边形。;(1)温度。温度越高，晶界易迁移，晶粒易粗化。 (2)分散相粒子。阻碍晶界迁移，不利晶粒长大。 (3)杂质与合金元素。“气团作”钉扎晶界,不利 于晶界移动。 (4)晶粒位向差。小角度晶界的界面能小于大角度 晶界，因而前者的移动速率低于后者。;1 异常长大:少数再结晶晶